Dr. Kai Muckensturm
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Kai Muckensturm
- Bis heute 2 Jahre und 1 Monat, seit Mai 2023
Head of System Test Services
Continental Automotive Technologies GmbH
- Bis heute 4 Jahre und 8 Monate, seit Okt. 2020
Gruppenleiter Inertial and Impact Sensing
Continental Automotive GmbH, Regensburg
- 3 Jahre, Okt. 2017 - Sep. 2020
Inertial and Impact Sensing Application Engineer
Continental Automotive GmbH, Regensburg
- 4 Jahre und 9 Monate, Jan. 2013 - Sep. 2017
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Fraunhofer Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme, Duisburg
• Koordination der Entwicklung von innovativen Mikrobolometer-Arrays, von der Konzepterstellung bis zur selbstständigen Fertigung erster Demonstratoren (Promotion) • Mitbetreuung weiterer Entwicklungs-/Serienreifeprozesse, zur Herstellung von Mikrobolometer-Arrays (Verantwortung für die Überwachung und Sicherstellung der Prozessspezifikationen) • Mitarbeit in weiteren Forschungs- und Industrieprojekten • Übernahme von diversen Anlagenverantwortungen im Reinraum
- 6 Monate, Apr. 2012 - Sep. 2012
Masterand
Institute of Microelectronics, Singapur
Master thesis: "CMOS compatible piezoelectric high temperature / high pressure sensor based on a surface acoustic wave" • Layout sowie Simulation und Modellierung diverser Hochdruck-bzw. Hochtemperatursensoren basierend auf akustischen Oberflächenwellen • Herstellung der Sensoren im Reinraum und anschließende Hochfrequenz-Charakterisierung
• Charakterisierung von dünnen Basisschichten in HBT-Schicht-paketen sowie Design von optimierten Test-Strukturen • Erstellung dreidimensionaler Animationen von physikalischen Prozessen in Halbleitern und technologischen Verfahren
- 6 Monate, Apr. 2010 - Sep. 2010
Bachelorand
Renesas Electronics Europe GmbH, Düsseldorf
Bachelor thesis: "Development and characterization of an I/V converter for delta current analysis" • Entwicklung, Simulation und Charakterisierung eines Strom-Spannung Wandlers für die OBIRCH-Analyse (Methode zur Lokalisierung von Defekten in integrierten Schaltungen)
- 1 Jahr und 7 Monate, Aug. 2008 - Feb. 2010
Praktikant, Studentische Hilfskraft
Fraunhofer Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme, Duisburg
• Rauschanalyse sowie Messung und Modellierung des thermischen Verhaltens diverser Diodenbolometer • Aufbau eines Vakuumpackagingsystems • Entwicklung eines Messplatzes für die 3ω-Methode (Be- stimmung der thermischen Leitfähigkeit von bestimmten Halbleitermaterialien)
Ausbildung von Kai Muckensturm
- 3 Jahre und 6 Monate, Jan. 2013 - Juni 2016
Mikrosystemtechnik
Universität Duisburg-Essen
Entwicklung innovativer Mikrobolometer
- 2 Jahre und 1 Monat, Okt. 2010 - Okt. 2012
Mikro- und Optoelektronik
Universität Duisburg-Essen
Schaltungstechnik
- 2 Jahre und 1 Monat, Okt. 2008 - Okt. 2010
Elektro- und Informationstechnik
Universität Duisburg-Essen
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
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