Larry Tchoufack Penandjo

Generische Softwareentwicklung nach Autosar R20-11 -Analyse von Kundenanforderungen an die RTE -Design und Erstellung von AR-konformen SW-Architecturen -Konfiguration der RTE und Services wie OS, COM/LDCOM -Weiterentwicklung des RTE-Generators -Java basierte RTE-Safety Softwareentwicklung (Eclipse IDE) -Versionierung der entwickelten Softwarepakete in GitHub -Agile Entwicklung mit JIRA -Dokumentation und Tracking der Anforderungen in IMS/MKS

MItarbeiterschulung im Bereich Bildverarbeitung

Herstellung von Toolgruppen mithilfe von Bildverarbeitungstools. Entwurf von Modellen (GUI) der zu entwickelden Tools. Zusammenarbeit mit der Firma Gefasoft Automatisierung und Software GmbH. Test der entwickelden Tools und Auswertung (Origin, MS Excel).

An hochgenauen Bondern: Prüfung und Optimierung des Temperaturprofils eines beheizten Bondtools. Erstellung Oberflächentemperaturprofile mithilfe von Thermocouples. Leveling diverser Bondtools und Bondheads mithilfe eines Auto-Kollimators. Im Bereich der Bildverarbeitung: Erstellung eines umfangreichen Handbuches für interne und externe Bildverarbeitungsschulungen. Externe Kundenschulung im Bereich Bildverarbeitung.

Mikroskopische Bruchbildanalyse von Klebstoffen. Durchführung von Tear Down Analysen an NOx-Sensoren. Betreuung Thermo-Schock Tests. Analyse von Press-Fit Kaltverschweißungen.

Fortsetzung der Bachelorarbeit

Aufbau und Planung von Versuchsaufbauten. Durchführung von Messungen an einem High Flow Heißgasprüfstand (RT-500°C). Durchführung von Messungen an einem Motorprüfstand. Bedienung Prüfstandstechnik (CAN.ICE, Netzwerkanalysator Keysight E5080, Calibration Kit von Keysight). NO/NH3-Empfindlichkeitsmessung von Stickoxid-Sensoren. Auswertung von Messdaten mit MS Excel, Origin.

Prüfung von Klebe- und Schweißverbindungen. Durchführung und Auswertung von DMS-Messungen. Einarbeitung und Inbetriebnahme neuer Messsoftware „CATMAN AP“ und Messverstärker „QuantumX“.

Planung und Durchführung von DMS-Messungen. Mikroskopische Analyse von Lack- und Klebeschichten. Herstellung von Dichtungen für Dichtheitsprüfanlagen.

Elektronische Bauelemente und Halbleitertechnologie