
Lars Mein
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Lars Mein
- Bis heute
Entwicklung Tribologie + Belastungsfestigkeit; & schaltfähige Oberflächenstr.
HICS-SiWD (Highly Integrated Circuits and Sensors on Silicon Wafers and Discs)
Projekte und Auftragsarbeiten in LSI und kleiner, CMOS/BCDMOS; chemische Feinwerktechnik
- 2 Jahre und 3 Monate, Okt. 2008 - Dez. 2010
Qualitätsbeauftrager Beschaffung und Produktion
4000MA-500MIO€-UMS-Automobil
Qualitäts-&Projektingenieurwesen für Elektrobauteile in Automobilumfeld
- 2 Jahre und 3 Monate, Juli 2006 - Sep. 2008
EMSR-Ingenieur
80.000MA-240MIA€-UMS-Chemie
Ingenieur Inspektion zur Anlagenwerterhaltung und Prozesskontrolle - Hochdurchsatzchemie
- 2 Jahre und 6 Monate, Jan. 2004 - Juni 2006
Ingenieur Kundendienst und Applikationsentwicklung
6500MA-450MIO€-UMS-Feinmechanikanlagenbau
COAST - Customer Operations & Applikations Support, Technical - für optische Instrumente und Anlagen
- 3 Jahre und 6 Monate, Juli 2000 - Dez. 2003
Prozessingenieur
700MA-70MIO€-UMS-Schaltungstechnik-VLSIC
Produktionsprozessbetreuung Dielektrika und Kontaktmetalle, Anlagentechnik und Schichtanalytik von Subm(y)ümeterschaltungen
- 2 Jahre, Juli 1998 - Juni 2000
Logistikingenieur-Arbeitsvorbereiter
15.000MA-7MIA€-UMS-Automobilzubehör
Produktionsleistung und Fertigungs(produkt)steuerung, Berichtswesen einer Steuergeräteschaltungs- und Sensor'werkstatt'
- 1 Jahr und 3 Monate, Apr. 1997 - Juni 1998
Fachingenieur
650MA-5MIO€UMS-Speicher&Logik-VLSIC
Prozessqualität und Produktsteuerung, Dokumentation & Ausbeute-Reporting für 'baymanufactured' Mikroschaltkreise
- 9 Monate, Juni 1996 - Feb. 1997
Entwicklungsassistenz - naturwissenschaftlich
700MA-2MIO€-UMS-Chemie
Lösungsanalytik und dielektrische Dünnschichten, auf/über Reinstsilizium (monokr.) floatzonerekrist-allisiert und tiegel(schmelz)gezogen
Ausbildung von Lars Mein
- 3 Jahre und 6 Monate, Juli 2003 - Dez. 2006
Mikrotechnik-Nanophsik
U-H
Integrierte Speicher und spezielle, multi-Funktionsschaltkreise in drei Dimensionen mit niedrigen Temperaturbudgets und fluidresistenten Schutzschichten
- 3 Jahre und 7 Monate, Dez. 1996 - Juni 2000
Technologiemanagment
U-SG(CH)
Kapitalintensive, globalisierte Fertigungsverfahren für Hochtechnologie-Großunternehmen und deren Krisendiversifikation oder Ausstiegskosten
- 3 Jahre und 8 Monate, Okt. 1992 - Mai 1996
Werkstoffe Elektrik/Elektronik
TU-CLZ
Halbleiter/Reinstmetalle
- 2 Jahre, Okt. 1990 - Sep. 1992
Elektrik/Elektronik
TU-BS
allgemeine Elektrotechnik / Schaltungstechnik
Sprachen
Deutsch
-
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