Maria Lykova

Angestellt, Wissenschaftliche Mitarbeiterin, Fraunhofer ENAS

Chemnitz, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Systemintegration
Verbindungstechnik
Packaging
Oberflächenbeschichtung
Materialcharakterisierung
Nanotechnologie
Zuverlässigkeitstest
XPS
Scanning Electron Microscopy
Design of Experiment DOE
Zuverlässigkeit
Zeitmanagement
Teamfähigkeit
Zielstrebigkeit

Werdegang

Berufserfahrung von Maria Lykova

  • Bis heute 3 Jahre und 5 Monate, seit Mai 2021

    Wissenschaftliche Mitarbeiterin

    Fraunhofer ENAS

  • 9 Monate, Aug. 2020 - Apr. 2021

    Qualitätsingenieur

    First Sensor AG
  • 1 Jahr und 6 Monate, Jan. 2019 - Juni 2020

    Wissenschaftliche Mitarbeiterin

    Technische Universität Dresden

    Entwicklung neuer Verbindungstechnologien für 3D-Systemintegration, Materialcharachterisierung, Charachterisierung von Nanoschichten, Zuverlässigkeitstests

  • 3 Monate, Juni 2018 - Aug. 2018

    Forschungsaufenthalt

    The University of Tokyo

    Entwicklung von Cu-Cu Verbindungstechnologien in Schutzgasatmosphäre für 3D-Systemintegration, Oberflächenaktivierungsbonden (Prof. T. Suga)

Ausbildung von Maria Lykova

  • 5 Jahre und 11 Monate, Juni 2015 - Apr. 2021

    Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik

    Technische Universität Dresden

    Optimierung des Cu-Cu Bondens mit selbstorganisierten Monolagen für 3D-Systemintegration

  • 1 Jahr und 10 Monate, Sep. 2012 - Juni 2014

    Elektronik

    Nationale Technische Universität der Ukraine „KPI“

    Elektronische Geräte und Systeme

  • 3 Jahre und 9 Monate, Sep. 2008 - Mai 2012

    Elektronik

    Nationale Technische Universität der Ukraine „KPI“

    Elektronische Geräte und Systeme

Sprachen

  • Deutsch

    Fließend

  • Englisch

    Fließend

  • Russisch

    Muttersprache

Interessen

Musik
Ski fahren
Wandern
Reisen

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