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Dipl.-Ing. Sebastian Killge

ist auf Reisen.

Bis 2020, Wissenschaftlicher Mitarbeiter, TU Dresden - Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik
Dresden, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

semiconductor industry
plasma etch
scanning electron microscopy
3d Integration
nanoimprint lithography
Projektmanagement
Prozessintegration
Entwicklung
Prozessentwicklung
Lasermaterialbearbeitung
Aufbau und Verbindungstechnik
Halbleitertechnik
Elektrotechnik
Lithografie
Konstruktion
Maschinenbau
Energie
CAD
Engineering
Physik
Forschung und Entwicklung
Mikrosystemtechnik
Feinwerkmechanik
Mikrotechnik
Sensorik
Projektplanung
Qualitätsmanagement
Prozesskontrolle
Metrology
Teamfähigkeit
innovative Technologien
Erfahrung
Reisebereitschaft
Interkulturelle Kompetenz
Zuverlässigkeit
Verantwortungsbewusstsein
Technisches Verständnis
Auslandserfahrung
Zielstrebigkeit
Eigenverantwortung
Pünktlichkeit
Flexibilität

Werdegang

Berufserfahrung von Sebastian Killge

  • 2 Jahre und 5 Monate, Juli 2020 - Nov. 2022

    Research Associate

    TU Dresden - Chair of Nanoelectronics

  • 8 Jahre und 6 Monate, Feb. 2012 - Juli 2020

    Wissenschaftlicher Mitarbeiter

    TU Dresden - Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik

    Projektmitterarbeit des Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik - ESF-Nachwuchsforschergruppe "3D Chip Stack Intraconnects - 3DCSI" - http://tu-dresden.de/die_tu_dresden/fakultaeten/fakultaet_elektrotechnik_und_informationstechnik/3dcsi/index_html#index_funds

  • 10 Monate, Apr. 2011 - Jan. 2012

    Diplomand

    TU Dresden

    Diplomarbeit am Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik mit dem Thema: Anwendung der Nano-Imprint-Technologie zur Strukturierung von Polymerschichten im Rahmen der Damascene-Technologie

  • 1 Jahr, März 2010 - Feb. 2011

    Forschungspraktikum

    Fraunhofer IWS Dresden in Kooperation mit TU-Berlin

    GoBio Projekt – Multi-Organ-Bioreaktoren im Chipformat Mikrofluidikstrukturen durch Lasermaterialbearbeitung und Prägetechnologie

  • 6 Monate, Sep. 2009 - Feb. 2010

    Studentische Hilfskraft

    TU Dresden - Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

    Weiterentwicklung und Betreuung der In-Situ-Messkammern für den Einsatz in Röntgengeräten

  • 7 Monate, Feb. 2009 - Aug. 2009

    Studentische Hilfskraft

    Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme

    Konstruktion eines Messstandes zur Charakterisierung von OLED-Displays mit integriertem CCD-Sensor

  • 7 Monate, Feb. 2008 - Aug. 2008

    Studentische Hilfskraft

    Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme - Dresden

    Charakterisierung von integrierten Hall-Sensoren

Ausbildung von Sebastian Killge

  • 7 Jahre und 4 Monate, Okt. 2004 - Jan. 2012

    Feinwerk- und Mikrotechnik

    TU Dresden

    „Entwicklung, Konstruktion und Technologie“, “Halbleiter- und Mikrosystemtechnik“ und „Aufbau und Verbindungstechnik“

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Gut

  • Spanisch

    Grundlagen

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