Dipl.-Ing. Sebastian Killge
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Sebastian Killge
- Current 1 year and 1 month, since May 2025
Wissenschaftlicher Mitarbeiter - Lithography and Photonic Micro-/Nanostructures
Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems ENAS
Lithography and Photonic Micro-/Nanostructures
- 2 years and 5 months, Jul 2020 - Nov 2022
Research Associate
TU Dresden - Chair of Nanoelectronics
- 8 years and 6 months, Feb 2012 - Jul 2020
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
TU Dresden - Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik
Projektmitterarbeit des Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik - ESF-Nachwuchsforschergruppe "3D Chip Stack Intraconnects - 3DCSI" - http://tu-dresden.de/die_tu_dresden/fakultaeten/fakultaet_elektrotechnik_und_informationstechnik/3dcsi/index_html#index_funds
- 10 months, Apr 2011 - Jan 2012
Diplomand
TU Dresden
Diplomarbeit am Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik mit dem Thema: Anwendung der Nano-Imprint-Technologie zur Strukturierung von Polymerschichten im Rahmen der Damascene-Technologie
- 1 year, Mar 2010 - Feb 2011
Forschungspraktikum
Fraunhofer IWS Dresden in Kooperation mit TU-Berlin
GoBio Projekt – Multi-Organ-Bioreaktoren im Chipformat Mikrofluidikstrukturen durch Lasermaterialbearbeitung und Prägetechnologie
- 6 months, Sep 2009 - Feb 2010
Studentische Hilfskraft
TU Dresden - Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Weiterentwicklung und Betreuung der In-Situ-Messkammern für den Einsatz in Röntgengeräten
- 7 months, Feb 2009 - Aug 2009
Studentische Hilfskraft
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme
Konstruktion eines Messstandes zur Charakterisierung von OLED-Displays mit integriertem CCD-Sensor
- 7 months, Feb 2008 - Aug 2008
Studentische Hilfskraft
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme - Dresden
Charakterisierung von integrierten Hall-Sensoren
Ausbildung von Sebastian Killge
- 7 years and 4 months, Oct 2004 - Jan 2012
Feinwerk- und Mikrotechnik
TU Dresden
„Entwicklung, Konstruktion und Technologie“, “Halbleiter- und Mikrosystemtechnik“ und „Aufbau und Verbindungstechnik“
Sprachen
German
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
English
B1-B2 (Gute Kenntnisse)
Spanish
A1-A2 (Grundkenntnisse)
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