Mario Bodis
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Mario Bodis
- Bis heute 12 Jahre und 7 Monate, seit Dez. 2012
Sr. Wafer Fab Technician
GLOBALFOUNDRIES Dresden Module Two GmbH & Co. KG
Messtätigkeiten im Qualitybereich, Linienmonitoring ( AMI,OPI, Offline BET/ST-Messung) Tätigkeiten in der Assembly Line (Recipeerstellung, Produktion, Troubleshooting), Flip-Chip Aufbauten, Prototypbearbeitung
Technician der Assembly Line, Bedienung verschiedenster Toolgruppen (DEK, PANASONIC, ASYMTEK u.a.)
- 2 Jahre und 4 Monate, März 2006 - Juni 2008
Production Control Technician
AMD Fab36 LLC & Co KG
Ein-und Aussteuerung von Wafern, Liniensteuerung
- 2 Jahre, März 2004 - Feb. 2006
Line Team Operator
Infineon AG
Mitarbeiter in der Entwicklungsabteilung Backend
- 2 Jahre, Jan. 2002 - Dez. 2003
Wafer Fab Technician
AMD Saxony
WFT im Modul Thin Films,Anlagenbetreuung,Maintenance
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Grundlagen
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