Dr. Morris Dahlinger
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Morris Dahlinger
- Current 6 years and 10 months, since Aug 2019
Entwicklungsingenieur
Trumpf Lasersystems for Semiconductor Manufacturing
- 1 year and 5 months, Mar 2018 - Jul 2019
Versuchsingenieur Optik/Laser
Hays - eingesetzt bei Trumpf Lasersystems for Semiconductor Manufacturing
Entwicklung am Drivelaser für EUV-Lithography
- 1 year and 9 months, Jun 2016 - Feb 2018
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Universität Stuttgart, Institut für Photovoltaik
Technologie- und Prozessentwicklung, Einsatzplanung von Personal und Maschinen, Konzeption und Umsetzung einer Anlage zur Lasermaterialbearbeitung, Halbleitertechnologie, Solarzellen Herstellung, Simulation, Charakterisierung, Messtechnik, Dokumentation, Erstellung von Anlagenspezifikation und Ramp-Up, Publikation und Präsentation, Erstellen von Projekt- und Patentanträgen
- 5 years and 2 months, Apr 2011 - May 2016
Doktorand
Universität Stuttgart, Institut für Photovoltaik
- 7 months, Jun 2010 - Dec 2010
Studentische Hilfskraft
Universität Stuttgart, Institut für physikalische Elektronik
Laserprozessierung von Halbleitern, Konstruktion kleiner Teile, Bau einer Substratheizung in einer Sputteranlage, Material- und Oberflächenanalyse
- 4 months, Feb 2010 - May 2010
Praktikant
Centrotherm Photovoltaics Technology
Programmierung in VBA, Messtechnik, Charakterisierung von Solarzellen, Optimierung eines Quantenausbeute- und Reflexions-Messplatzes
- 5 months, Oct 2009 - Feb 2010
Studentische Hilfskraft
Universität Stuttgart, Institut für physikalische Elektronik
Dünnschichtdeposition, Betrieb von Sputteranlagen und Lasersystemen
Ausbildung von Morris Dahlinger
- 5 years and 10 months, Apr 2011 - Jan 2017
Elektrotechnik und Informationstechnik
Universität Stuttgart
Photovoltaik, Lasermaterialbearbeitung, Halbleitertechnologie, Simulation elektronischer Bauteile
- 6 years and 6 months, Oct 2004 - Mar 2011
Elektrotechnik und Informationstechnik
Universität Stuttgart
Optoelektronik, Photovoltaik, Lasermaterialbearbeitung, Halbleitercharakterisierung
Sprachen
German
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
English
C1 (Fließend)
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