Nicky Gräbe
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Nicky Gräbe
Prozess Verantwortung fürs Wire bonding, Prozessqualifikation, Parameteroptimierungen, Bumpen von Wafern, …
Prozessverantwortung von SMT Linien, Lasermarkierung, Schablonenerstellung mit Valor, Lotpastendruck, Balling, SPI/AOI, Reflow, Fuji NXT3, Musteraufbauten+Dokumentation
- 4 months, Jan 2021 - Apr 2021
Assembly Production
Sicoya GmbH
- 7 months, Jun 2020 - Dec 2020
Technician
II-VI / Finisar Germany GmbH
- Unterstützung bei der Produktentwicklung - einrichten und programmieren von Maschinen - ...
- Chipvereinzelung - HF und IV Messung auf Chipebene - Prozessexperte Wire- & Die Bonding - Elektrooptische Prüfung von Empfängermodulen - Durchführung von Qualitätssicherungsmaßnahmen - Serienprüfung an Puls- bzw LCA Messplätzen
Ausbildung von Nicky Gräbe
- 3 years and 6 months, Oct 2016 - Mar 2020
Elektrotechnik
DAA Technikum
Energietechnik & Prozessautomatisierung
- 3 years and 4 months, Oct 2005 - Jan 2009
Informationstechnik
OSZ Teltow
Geräte- und Systemtechnik
- 2 years and 1 month, Sep 2002 - Sep 2004
Elektrotechnik
Fachhochschule Stralsund
regenerative Energien
Sprachen
German
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
English
A1-A2 (Grundkenntnisse)
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