Nicky Gräbe
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Nicky Gräbe
Prozess Verantwortung fürs Wire bonding, Prozessqualifikation, Parameteroptimierungen, Bumpen von Wafern, …
Prozessverantwortung von SMT Linien, Lasermarkierung, Schablonenerstellung mit Valor, Lotpastendruck, Balling, SPI/AOI, Reflow, Fuji NXT3, Musteraufbauten+Dokumentation
- 4 Monate, Jan. 2021 - Apr. 2021
Assembly Production
Sicoya GmbH
- 7 Monate, Juni 2020 - Dez. 2020
Technician
II-VI / Finisar Germany GmbH
- Unterstützung bei der Produktentwicklung - einrichten und programmieren von Maschinen - ...
- Chipvereinzelung - HF und IV Messung auf Chipebene - Prozessexperte Wire- & Die Bonding - Elektrooptische Prüfung von Empfängermodulen - Durchführung von Qualitätssicherungsmaßnahmen - Serienprüfung an Puls- bzw LCA Messplätzen
Ausbildung von Nicky Gräbe
- 3 Jahre und 6 Monate, Okt. 2016 - März 2020
Elektrotechnik
DAA Technikum
Energietechnik & Prozessautomatisierung
- 3 Jahre und 4 Monate, Okt. 2005 - Jan. 2009
Informationstechnik
OSZ Teltow
Geräte- und Systemtechnik
- 2 Jahre und 1 Monat, Sep. 2002 - Sep. 2004
Elektrotechnik
Fachhochschule Stralsund
regenerative Energien
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Grundlagen
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