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Olaf Kirsch

Angestellt, Director Process Development Wire Bond, Infineon Technologies
Warstein, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Führungserfahrung
R&D Erfahrung
Manager
Maschinenbaustudium FH
Studienrichtung Fertigungstechnik
Entwicklungsingenieur
Prozessingenieur
Flip Chip
Bare Die
Hybrid Applikationen
Produktentwicklung
Technologieentwicklung
internationale Berufserfahrung
Backend
Assembly
Packaging
Package Development
SMT
Surface Mount Technology
Elektronikfertigung
THT Technologie
Vertriebsunterstützung
Applikationssupport weltweit

Werdegang

Berufserfahrung von Olaf Kirsch

  • Bis heute 4 Jahre und 9 Monate, seit Okt. 2020

    Director Process Development Wire Bond

    Infineon Technologies
  • 2 Jahre und 10 Monate, Jan. 2018 - Okt. 2020

    Senior Manager Process Development Wire Bond

    Infineon Technologies
  • 4 Jahre, Jan. 2014 - Dez. 2017

    Manager Process Development Wire Bond

    Infineon Technologies AG Warstein

    Teamleitung im Bereich Wire Bond Prozessentwicklung für Dickdrahtanwendungen.

  • 5 Jahre, Jan. 2009 - Dez. 2013

    Manager Module Development

    Infineon Technologies AG Warstein

  • 3 Jahre und 2 Monate, Nov. 2005 - Dez. 2008

    Line Manager

    Qimonda Dresden GmbH & Co OHG

    Senior Manager mit Personalverantwortung im Bereich Pre Assembly & Assembly

  • 2 Jahre und 8 Monate, Apr. 2003 - Nov. 2005

    System Experte Prozessentwicklung

    Infineon Technologies

    Ingenieur in der Prozessentwicklung von DRAM Speicherchips. Beschäftigt mit dem Aufbau von neuen Verbindungstechnologien sowie Benchmark / Evaluierung von Bestückungsautomaten für die sich daraus ergebenden Anforderungsprofile weltweit. Schwerpunkt hierbei war die Einführung der Flip Chip Technologie als Prozess und Equipment sowie die Verarbeitung von gedünnten Wafern (bis 30µm) im Komponent Assembly.

  • 2 Jahre und 11 Monate, Juni 2000 - Apr. 2003

    ASA Applikationsingenieur

    Universal Instruments GmbH

    Internationale Applikationstätigkeit im Bereich ASA (Advanced Surface Mount Technologie Assembly). Schwerpunktsmäßig mit Flip Chip, Bare Die, Hybrid und Keramik Applikationen beim Kunden vor Ort oder im Technologielabor im Mutterhaus in den USA tätig.

  • 5 Jahre und 6 Monate, Jan. 1995 - Juni 2000

    SMD Applikationsingenieur

    Universal Instruments GmbH

    Internationale Applikationstätigkeit für Konzerne in der Leiterplattenfertigung, Vertriebsunterstützung und Ausarbeitung von Produktionskonzepten / Durchsatz. Optimierung und Erweiterung vorhandener Produktionsanlagen.

  • 2 Jahre und 4 Monate, Okt. 1992 - Jan. 1995

    Service Ingenieur

    Universal Instruments GmbH

    Service Ingenieur für THT (Thru Hole Technology) Equipment weltweit. Dies beinhaltete Installationen, Reparaturen sowie Kundenschulungen, Trainings und Vertriebssupport.

  • 2 Jahre und 7 Monate, Sep. 1982 - März 1985

    Auszubildender

    WMI Hella Hueck & Co KG

    Auszubildender zum Werkzeugmacher, Abschluß mit Auszeichnung

Ausbildung von Olaf Kirsch

  • 4 Jahre und 1 Monat, März 1988 - März 1992

    Maschinenbau

    Fachhochschule Offenburg

    Fertigungstechnik und Industriebetriebslehre Konstruktion

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

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