Paolo Spetrino
Werdegang
Berufserfahrung von Paolo Spetrino
- 3 Jahre und 6 Monate, Mai 2011 - Okt. 2014
Package Designer Engineer
Micron Technology
I provided package definition and designs for advanced semiconductor devices. I worked with a cross-functional team across several geographies to create package design databases such as package stack-up, simulation, route-study, substrate/leadframe layout, wirebond diagrams, and other design documentation. Design for optimum electrical performance, manufacturability, and package reliability.
- 7 Jahre und 5 Monate, Jan. 2004 - Mai 2011
Package Designer Engineer
STMicroelectronics
I worked in the backend field of PCB substrate, IC assembly and wafer bumping. After more than one year of training in STMicroelectronics Grenoble (France) as BGA/Module Substrate Designer Engineer I worked with multiple design teams to create various package design drawings and documents. Some of the major drawings were: circuit board layouts for semiconductor memory devices, electrical wire connection diagrams, and memory device package outline drawings.
Ausbildung von Paolo Spetrino
- Bis heute
Ingegneria delle telecomunicazioni
Università degli Studi di Napoli Federico II
Sprachen
Englisch
B1-B2 (Gute Kenntnisse)
Italienisch
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
XING Mitglieder mit ähnlichen Profilangaben
XING – Das Jobs-Netzwerk
Über eine Million Jobs
Entdecke mit XING genau den Job, der wirklich zu Dir passt.
Persönliche Job-Angebote
Lass Dich finden von Arbeitgebern und über 20.000 Recruiter·innen.
21 Mio. Mitglieder
Knüpf neue Kontakte und erhalte Impulse für ein besseres Job-Leben.
Kostenlos profitieren
Schon als Basis-Mitglied kannst Du Deine Job-Suche deutlich optimieren.