Rainer Förster

ist offen für Projekte. 🔎

Angestellt, Mikrotechnologe, DIS AG
Stuttgart, Deutschland

Werdegang

Berufserfahrung von Rainer Förster

  • Bis heute

    Mikrotechnologe

    DIS AG
  • 2 Jahre und 8 Monate, Mai 2012 - Dez. 2014

    Mikrotechnologe

    Tesat Spacecom

    Bau von passiven Bauelementen für Kommunikations Satelliten

  • 1 Jahr und 3 Monate, Jan. 2011 - März 2012

    Mikrotechnologe

    PacTech - Packaging Technologies GmbH Nauen

    Wafer Level Packaging

  • 8 Monate, Mai 2010 - Dez. 2010

    Mikrotechnologe

    ut² Phothinics Berlin

    Herstelloung von HF Submounts

  • 10 Monate, Juni 2001 - März 2002

    Mitarbeiter Qualitätsmanagement

    Takata Sachsen GmbH

    Prozess Überwachung Airbag Systeme Produktion

  • 9 Jahre und 10 Monate, Aug. 1991 - Mai 2001

    Versuchs und Labor Techniker

    Novasep Synthesis / Dynamit Nobel GmbH Explosivstoff- und Systemtechnik

    Entwicklung und Versuch von Airbagsystemen, Sprengstoffen und Treibsätze für Munition

  • 1 Jahr, Jan. 1990 - Dez. 1990

    Mikrotechnologe

    Semikron Nürnberg

  • 7 Jahre und 3 Monate, Okt. 1982 - Dez. 1989

    Mikrotechnologe

    Mikroelektronik Neuhaus/Rwg. und Erfurt

    Entwicklung neuer Hybridschaltkreise

Ausbildung von Rainer Förster

  • 2 Jahre und 9 Monate, Sep. 1979 - Mai 1982

    Keramische Verfahrenstechnik

    Ingenieurschule für Elektrotechnik und Keramik Hermsdorf

Sprachen

  • Deutsch

    -

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