Rainer Sievers
Angestellt, FCM-Ingenieur für Elektro- und MSR-Technik, Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH
Abschluss: Diplom-Ingenieur (FH), HTW Dresden
Dresden, Deutschland
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Rainer Sievers
- Bis heute 4 Jahre und 3 Monate, seit Aug. 2021
FCM-Ingenieur für Elektro- und MSR-Technik
Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH
- 2 Jahre und 4 Monate, Apr. 2019 - Juli 2021
Leiter EMSR Technik
Optipack GmbH (Unternehmensgruppe Theo Müller)
- 5 Jahre und 11 Monate, Juni 2013 - Apr. 2019
Instandhaltungselektroniker
Optipack GmbH (Unternehmensgruppe Theo Müller)
- 8 Jahre, Juni 2005 - Mai 2013
Instandhaltungselektroniker
Smurfit Kappa Herzberger Papierfabrik GmbH
- 1 Jahr und 3 Monate, Mai 2000 - Juli 2001
Energieelektroniker (Instandhaltung)
Smurfit Kappa Herzberger Papierfabrik GmbH
- 1 Jahr und 7 Monate, Okt. 1998 - Apr. 2000
Energieelektroniker (Instandhaltung)
Engler Elektro GmbH
- 10 Monate, Jan. 1997 - Okt. 1997
Energieelektroniker
Smurfit Kappa Herzberger Papierfabrik GmbH
- 3 Jahre und 6 Monate, Aug. 1993 - Jan. 1997
Ausbildung zum Energieelektroniker
Smurfit Kappa Herzberger Papierfabrik GmbH
Ausbildung von Rainer Sievers
- 5 Jahre und 8 Monate, Okt. 2015 - Mai 2021
Elektrotechnik/Kommunikationstechnik Fernstudium
HTW Dresden
- 11 Monate, Aug. 2001 - Juni 2002
Fachoberschule Technik Osterode
Sprachen
Englisch
Grundlagen
Deutsch
Muttersprache
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