Robert Lanzone
Angestellt, Vice President Advanced Packaging Development, Amkor Technology Inc
Chandler, Vereinigte Staaten
Werdegang
Berufserfahrung von Robert Lanzone
- Bis heute 21 Jahre und 7 Monate, seit 2004
Vice President Advanced Packaging Development
Amkor Technology Inc
- 2003 - 2004
VP Worldwide Business Development
ChipPac Inc
- 1999 - 2003
Vice President Sales and Marketing
Unitive Electronics Inc
- 1995 - 1999
General Manager Advanced Packaging
Kyocera America Inc
- 1987 - 1995
Advisory Engineering Manager
IBM Corporation
- 1982 - 1987
Systems Engineer
Hughes Aircraft Co.
Ausbildung von Robert Lanzone
- 1978 - 1982
Mechanical Engineering
Polytechnic University
Sprachen
Englisch
-
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