Robin Zehbe

Betreuung, Weiterentwicklung und Neuentwicklung von Fertigungsprozessen in der Aufbau- und Verbindungstechnik - Speziell im Wafer Backend Bereich. Dies beinhaltet die Herstellung von nasschemisch erzeugten Zwischenschichten (UBM) sowie lötfähigen Metallkontakten auf strukturierten Wafern durch Applikation von Solder Balls in kleinsten Größen von 50 µm - 300 µm. Neben diesen Tätigkeiten fällt regelmäßig die Analyse und Deutung von Proben durch optische, Röntgen- und Rasterelektronenmikroskopie an.

Werksstudent während Masterstudium. Hilfstätigkeit für alle Projektleiter. Unter anderem: Entwicklung manueller Prozesse im BGA-Montagebereich. Weiterentwicklung Lötprozesse --> Besonderheit hermetischer Verschluss von Baugruppen Beschaffung neuer technischer Geräte für das Verpessen von Starr-Flex-Leiterplatten

Während meines Sutdiums war ich als Werkstudent in der AEMtec GmbH weiter beschäftigt. Der wöchentliche Stundenumfang betrug 20h. Während dieser Zeit wurde ich bei der Entwicklung von Fertigungsprozessen für ein neues Produkt einbezogen und durfte das Development Department der Firma tatkräftig unterstützen. Darunter fielen auch Optimierung und Umsetzung neuer Fertigungsprozesse, sowie die Schulung der Fertigungsmitarbeiter.

Tätigkeit als Mikrotechnologe in der Fertigung der AEMtec GmbH. Während der Zeit erwarb ich Fertigkeiten im Diebonden, Drahtbonden, BGA-Balling, Löten und manueller Feinstjustage. Durch meine Ausbildung war ich in der Firma vielseitig und zuverlässig einsetzbar.

Verfahrenstechnik zur Herstellung und Bearbeitung von Halbleiterbauelementen - Verfahrenstechnik zur Aufbau und Verbindungstechnik von Halbleiterbauelementen - Entwurf und Simulation von Halbleiterbauelementen - Projektarbeit in Kleingruppen