SeHan Yun
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von SeHan Yun
- Bis heute 12 Jahre und 4 Monate, seit Feb. 2013
IC Package Design Engineer
Amkor Technology
-Package Design expertise in IC & SIP/Module in 2-4+ layer laminate substrate technologies(BGA&LGA) -Package level netlist and mechanical/electrical constraint management. -Package level thermal performance and enhancement techniques -Understanding of package cost structure. -Geometric Dimensioning and Tolerancing basing knowledge.
- Bis heute 12 Jahre und 4 Monate, seit Feb. 2013
System in Package Design Engineer
Amkor Technology
Ausbildung von SeHan Yun
- 7 Jahre, März 2006 - Feb. 2013
Materials Science and Engineering
Seoul National University of Science and Technology
Sprachen
Englisch
Fließend
Koreanisch
Muttersprache
Japanisch
Gut
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