Sherwin Tiongson
Bis 2022, Staff (Team Lead) Firmware Engineer, Analog Devices Inc
Stuttgart, Deutschland
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Sherwin Tiongson
- Bis heute 2 Jahre und 10 Monate, seit Jan. 2023
Embedded Software Engineer
Balluff GmbH (Germany)
Design and develops embedded software (firmware) for inductive proximity sensors in industrial automation.
- 17 Jahre und 3 Monate, Mai 2005 - Juli 2022
Staff (Team Lead) Firmware Engineer
Analog Devices Inc
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