Stefan Schmitz

Die BOND-IQ GmbH hilft Unternehmen bei der Implementierung stabiler Drahtbondprozesse, damit langfristig Ruhe im Produktionsprozess einkehrt und zufriedene Kunden Folgeaufträge platzieren. Nach weit über hundert Kundenprojekten, einem Netzwerk von über 800 Spezialisten für die Drahtbondtechnologie und 20 Jahren Bonderfahrung kennen und zeigen wir unseren Kunden die wichtigsten Stellschrauben. Offene Trainingsformate und zahlreiche In-House und individuelle Kundentrainings im Jahr.

Zusammen mit 23 Unternehmen und Instituten wurde ein erster Leitfaden erstellt, der Anhaltspunkte dafür liefert, wie die Topographie einer Bondoberfläche optisch vermessen werden muss und welche Messwerte relevant für eine Korrelation mit der Bondbarkeit sind. Das Kapitel ist noch nicht abgeschlossen, vielmehr wurde ”das Buch gerade erst aufgeschlagen" – weiter geht es in 2021 mit zahlreichen Industriepartnern.

Mit 26 Industriepartnern zum breit eingesetzten Drahtbondstandard Bond-IQ hat den Initialimpuls gegeben und zusammen mit dem Fraunhofer IZM die Projektkoordination übernommen. Die fachliche Arbeit erfolgte im Netzwerk. Nach 18 Monaten ein vollständig überarbeiteter und durch alle Partner bewilligter industrieller Prüfstandard ist eine super Leistung. Breit verfügbar gemacht durch den DVS, greifen nahezu alle deutschsprachigen Elektronikfertiger in der Drahtbondtechnik auf dieses Dokument zurück.

Forschung und Entwicklung im Bereich Electronic Packaging mit Spezialisierung Drahtbonden und Chip-on-Board (COB), wissenschaftliche Tätigkeit, Industrie- und geförderte Projekte, Mitarbeiterführung, strategische und inhaltliche Ausrichtung des Wissenschaftler-Teams, Akquise und Networking

Forschung und Entwicklung im Bereich Electronic Packaging mit Spezialisierung Drahtbonden und Chip-on-Board (COB), wissenschaftliche Tätigkeit, Industrie- und geförderte Projekte

wissenschaftliche Tätigkeit im Bereich Flip-Chip Kontaktierung, Montage auf Flex, Klebetechnologien für Electronic Packaging, Messplatzentwicklung