
Sudhir Krishna Kini
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Sudhir Krishna Kini
- Bis heute 5 Jahre und 9 Monate, seit Sep. 2019APROVIS Energy Systems GmbH
Projekt- / Vertriebsingenieur
- Aufbau von Geschäftsaktivitäten in den Bereichen Gasaufbereitung, KWK und Emissionskontrolle für Biogasanlagen, Gewerbe, Data Centers, Versorgungsunternehmen, usw. - Marktanalyse, Zielprognose, Kundenentwicklung und - Akquisition - Erstellung von Produktauslegung, Prozessflussdiagramm, Wärmeübertragung, thermodynamische Analyse, Preiskalkulation und Projektmanagement - Koordinierung mit Kunden, Ingenieuren, Auftragnehmern und Lieferanten
• Bi-Material-Probenschnitt durch Präzisions-Tischschneidemaschine • Kalibrierung der Schleifmaschine mittels Messuhr zur Messung der Oberflächenebenheit • Polieren einer Epoxy-Molding-Compound-Probe (EMC) mit der erforderlichen Dicke für mechanische Tests • Messung der Probe mit Messschieber, Dickenmesser und Mikroskop • Standard-Arbeitsablauf und Bedienungsanleitung der vorbereiteten Proben • Dokumentation und Unterstützung der internen Abteilungen für Test und FEM-Simulation
- 4 Jahre und 8 Monate, Juli 2011 - Feb. 2016
Entwicklungsingenieur Kunststoff-Autoteilen
Toyoda Gosei
• Planung und Vorbereitung von Projektmeilensteinen und Management gemäß Kundenplan • Design und Entwicklung von kleinen Bestandteilen für Produktion und Montage • Erstellung von Vorschlägen zur Wertanalyse (VA) / Wertoptimierung (VE) zur effektiven Kostensenkung • Prozesskontrolle, Produktionsversuche und Abschluss der Lieferkette für einen reibungslosen Produktionsstart • Erstellung von PPAP-Dokumenten gemäß ISO / TS16949 • Anlegen von Materialstamm (MM) und Stückliste (BOM) in SAP R / 3
Ausbildung von Sudhir Krishna Kini
- 2 Jahre und 2 Monate, März 2016 - Apr. 2018
Maschinenbau
Hochschule für angewandte Wissenschaften - Fachhochschule Rosenheim
- Finite Element Method/ Thermo-Mechanical simulation´using ANSYS - Fluid Mechanics and CFD - Advance Control Systems - Mechanical Design - Reliability of Mechatronics systems Master thesis: Simulation of Warpage of Molded Electronic Packages under Thermal Loading
- 3 Jahre und 10 Monate, Sep. 2007 - Juni 2011
Maschinenbau
Malnad College of Engineering (Visvesvaraya Technological University)
- Engineering Mathematics - Thermodynamics - Strength of Materials - Theory of Machines - CAD/CAM - Fluid Mechanics - Turbomachines - Manufacturing Science - Finite Element Method
Sprachen
Englisch
Fließend
Deutsch
Fließend
Hindi
-
Kannada
-
Konkani
-
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