Bond-IQ GmbHhat einen Beitrag geschrieben.30. September 2019
Wir sind ständig auf der Suche nach neuen Köpfen, die gemeinsam mit uns anderen Menschen die Technologie des Drahtbondens vermitteln wollen. Wer also motivierte Studenten der Mikrosystemtechnik oder einem vergleichbaren Studium mit ingenieurwissenschaftlichem Hintergrund kennt, darf gerne teilen, empfehlen, weitersagen!
https://www.bond-iq.de/mit-uns-neue-berufliche-wege-gehen/
Danke!
Bond-IQ GmbHhat einen Beitrag geschrieben.23. September 2019
Unsere neuen Termine für das kommende Jahr stehen fest! Gleich reinschauen und das passende für sich und die Kollegen aussuchen - es gibt auch neue spannende Formate!
Und: Noch bis Ende Januar den Preis von 2019 sichern!
https://www.bond-iq.de/termine/
Bond-IQ GmbHhat einen Beitrag geschrieben.9. Januar 2019
Designer, Entwickler, Konstrukteure aufgepasst! Wir freuen uns 2019 ein neues Seminar in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM anbieten zu können: Speziell für Sie kreiert, befindet sich dieses neue Seminar in der Endphase der Abstimmung. Die Kernthemen umfassen Packagekonzepte, Design und Zuverlässigkeit. Gleich mehr erfahren: https://www.bond-iq.de/seminare/teil5/
Bond-IQ GmbHhat einen Beitrag geschrieben.14. November 2018
Nutzen Sie auch kommendes Jahr die Gelegenheit Ihre Prozesse zu verbessern und die Qualität dieser zu steigern – bilden Sie sich oder Ihre Mitarbeiter im Bereich Drahtbonden weiter und besuchen Sie eines unserer Seminare in Berlin. Noch bis Januar 2019 den Preis von 2018 sichern für Buchungen von Terminen im kommenden Jahr - Näheres hier: https://www.bond-iq.de/termine/
Bond-IQ GmbHhat einen Beitrag geschrieben.28. Mai 2018
Vom 05.-07. Juni findet in Nürnberg wieder die alljährliche SMT Hybrid Packaging statt. Alles rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik - auch BOND-IQ ist dabei. Geschäftsführer Stefan Schmitz wird Sie im Kurz-Tutorial 3 (Dienstag, 05.06. 11-12:30 Uhr) über die neuesten Entwicklungen und Forschungsergebnisse beim Drahtbonden des letzten Jahres informieren.
Auch außerhalb des Programms stehen wir auf der Messe persönlich für Ihre Fragen bereit. Schreiben Sie uns gern eine Email (info@...
Bond-IQ GmbHhat einen Beitrag geschrieben.25. April 2018
Die 25 Partner des Projektes mirkoRau haben sich vergangene Woche bei der Firma Wieland in Ulm zu einem Statustreffen zusammengefunden. Dabei wurden erste Erkenntnisse aus den Untersuchungen im Projekt zum Bonden von Dünndrähten auf rauen Oberflächen ausgetauscht und weitere Milestones gesetzt.
Bis Juni haben Sie noch die Möglichkeit in das Projekt einzusteigen, um aktiv an der Lösungsfindung zur der Frage, wie sich die Rauheit auf die Qualität und Prozessstabilität beim Drahtbonden auswirkt...
Bond-IQ GmbHhat einen Beitrag geschrieben.5. April 2018
Für 2018 haben wir für Sie etwas Neues entwickelt:
Passende Bondoberflächen sind der Schlüssel zu herausragender Bondqualität und stabilen Prozessen. Die Vielfalt an Möglichkeiten ist groß – aber nicht unüberschaubar. Ein neues Seminar, in Zusammenarbeit mit Experten des Fraunhofer IZM Berlin erstellt, liefert umfangreiche Informationen zu den marktverfügbaren Schichtsystemen. Sei es auf Leiterplatten, Keramiken, TO-Gehäusen, Halbleitern – die Schichtqualität wird durch Zulieferer, ob extern...
Bond-IQ GmbHhat einen Beitrag geschrieben.14. März 2018
Derzeit ist Geschäftsführer und Trainer Stefan Schmitz wieder für BOND-IQ international im Einsatz - Auch für Sie können wir aus unserem Fundus an Know-How jederzeit flexibel und individuell ein passendes Seminar zusammenstellen.
Unsere Lösung für Sie – wir kommen zu Ihnen!
Termine und Trainingsmodule werden individuell abgestimmt, so dass auch ein größerer Mitarbeiterkreis (vom Fertigungsmitarbeiter bis zum Manager) im eigenen Unternehmen partizipieren kann. Theoretisches Wissen, so wie S...
Bond-IQ GmbHhat einen Beitrag geschrieben.8. März 2018
Zu rau? weniger rau oder doch glatt? Wie sich die Rauheit auf die Qualität und Prozessstabilität beim Drahtbonden auswirkt? Steigen Sie jetzt noch als Partner im Projekt mikroRau ein und lösen Sie diese Fragestellungen gemeinsam mit den 23 (!) Projektpartnern.
Nächstes Projekttreffen am 17. April 2018 in Ulm. Das Zeitfenster ist nur noch bis Juni 2018 offen - jetzt noch einsteigen! Weitere Informationen unter mikrorau.drahtbonden.de
Bond-IQ GmbHhat einen Beitrag geschrieben.20. November 2017
Unsere Termine für 2018 stehen fest - Sichern Sie sich schon jetzt einen Platz: Vom Starter- bis Spezialist-Level ist auch 2018 alles dabei.
Schreiben Sie uns gern: seminaranfrage@bond-iq.de.
Weitere Details zu allen Terminen gibt es hier: http://www.bond-iq.de/termine/
