pb tec solutions GmbH

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pb tec solutions GmbHposted an update•8 February 2022

PLACE-N-BOND TM Underfilm für stabile Lötverbindungen ohne Dispensen nicht nur bei BGA‘s Spätestens mit der Umsetzung der ROHS-Richtlinie wurde die Elektronikindustrie mit neuen Herausforderungen hinsichtlich der mechanischen Stabilität von Lötstellen konfrontiert. Als möglicher Lösungsansatz hat sich dabei über lange Zeit der Prozess des Underfill bewährt. Er ist auch nach wie vor weit verbreitet. Flüssiges Underfill Material wird mit einem Dispenser unter das zu stabilisierende Bauteil gebr...

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Die pb tec solutions arbeitet seit vielen Jahren erfolgreich als Vertriebs- und Beratungsunternehmen in der Elektronikbranche. Darüber hinaus entwickeln und produzieren wir eigene Lösungen, speziell im Bereich der Zuführtechnik – ganz gleich, ob für Elektronikbauteile oder mechanische Komponenten im Bereich Assembly.