pb tec solutions neuer Distributor für Die Attach Systeme von Micro Assembly Technologies
pb tec solutions hat in 2022 einen Vertrag mit Micro Assembly Technologies (MAT) für die Vertretung der Die Attach Systeme in Deutschland, Österreich und der Schweiz abgeschlossen.
„Wir freuen uns sehr, dass wir unsere Zusammenarbeit für unsere Produkte mit pb tec solutions, einem erfahrenen Partner in einem zentralen und wichtigen Markt in Europa, wieder aufnehmen konnten“, so Dr. Alexander Leob, Inhaber ...
PLACE-N-BOND TM Underfilm für stabile Lötverbindungen ohne Dispensen nicht nur bei BGA‘s
Spätestens mit der Umsetzung der ROHS-Richtlinie wurde die Elektronikindustrie mit neuen Herausforderungen hinsichtlich der mechanischen Stabilität von Lötstellen konfrontiert.
Als möglicher Lösungsansatz hat sich dabei über lange Zeit der Prozess des Underfill bewährt.
Er ist auch nach wie vor weit verbreitet. Flüssiges Underfill Material wird mit einem Dispenser unter das zu stabilisierende Bauteil gebr...
