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Daniel Hinz

Angestellt, Development Engineer Device Hardware, Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
München, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

C/C++
Tcl/Tk
shell scripts
VHDL
Matlab
HTML
CSS

Werdegang

Berufserfahrung von Daniel Hinz

  • Bis heute 8 Jahre und 4 Monate, seit Feb. 2017

    Development Engineer Device Hardware

    Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
  • 5 Jahre und 7 Monate, Juli 2011 - Jan. 2017

    Testsystem Development

    Brunel @ MTU Aero Engines AG

  • 1 Jahr und 7 Monate, Dez. 2009 - Juni 2011

    HW Test Engineer

    Brunel - Nokia

  • 9 Monate, März 2009 - Nov. 2009

    Hard und Softwareentwickler

    EDV und Elektronik

    Entwicklung von Linux Shell- und Matlabscripten zur automatisierten Auswertung von großen Simulationsdaten.

  • 1 Jahr, März 2008 - Feb. 2009

    Diplomarbeit / Werkstudent

    Nokia Siemens Networks GmbH & Co. KG

    Entwicklung eines Speichermoduls zum Aufzeichnen von digitalen I/Q-Daten am Ausgang des digitalen Basisbandmodulators mit anschließender Auswertung. - Design und Programmierung eines PLD in VHDL zur Speichersteuerung - Hardware-Design des Speichermoduls (Stromlaufplan, Layout) - Aufbau, Inbetriebnahme und Test des Speichermoduls - Erstellen von Testpattern für GSM Modulationsverfahren digitalen Basisbandmodulators - Auswertesoftware zur Analyse der digitalen I/Q Daten in der Programmiersprache C

  • 1 Jahr und 10 Monate, März 2006 - Dez. 2007

    Werkstudent / Bachelorarbeit

    Infineon Technologies AG

    Programmieren von Automatisierungstools in Tcl/Tk - Automatisierungstool zur Messung der Übertragungsfunktion des Vinax VDSL2+ Chip Sets für Idle Channel Noise, Echo, RxPSD, TxPSD und SNR mit graphischer Ausgabe (Thema Bachelor Arbeit) - Graphical User Interface für ein Power Net Control

  • 4 Monate, Feb. 2004 - Mai 2004

    Werkstudent

    Philips Semiconductors GmbH

    Erweiterung eines Testsystems mit drei Boards (Design, Layout, Bestückung, Inbetriebnahme) - ECL to TTL Converter - ECL Stormversorgungsplatine mit +5V, -2V, -5.2V - TTL to LVDS Converter - LVDS to TTL Converter

  • 3 Jahre und 2 Monate, Nov. 2000 - Dez. 2003

    Techniker

    Sony International GmbH / Sony Ericsson Mobile Communications International AB

    - Allgemeine Techniker Aufgaben - Aufbau von Test- und Evaluation-Boards - Zeichnen von Stromlaufplänen, Designänderungen - Test des SIM-Karten-Interfaces - Messen und Verifizieren des Stromverbrauchs von Mobiltelefonen - Design und Entwicklung von Beleuchtungssystemen, inklusiv der Auswahl von optischen Komponenten

  • 4 Jahre und 2 Monate, Sep. 1993 - Okt. 1997

    Kommunikationselektroniker/Telekommunikation

    AEG Mobile Communication GmbH, München

    Ausbildung zum Kommunikationselektroniker / Telekommunikation und Berufserfahrung

Ausbildung von Daniel Hinz

  • 5 Jahre und 6 Monate, Okt. 2003 - März 2009

    Elektrotechnik und Informationstechnik

    Hochschule München - FH

    Allgemeine Elektrotechnik

Sprachen

  • Deutsch

    -

  • Englisch

    -

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