
Daniel Hirsch
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Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Daniel Hirsch
- Bis heute 2 Jahre und 9 Monate, seit Okt. 2022NXP Semiconductors Germany
Werkstudent - BL Connectivity and Security
- Bis heute 3 Jahre und 5 Monate, seit Feb. 2022
Elektroingenieur (Teilzeit)
SEGA SOLAR & ELMIN ENERGIE GMBH
Netzberechnung in DIgSILENT PowerFactory /Begleitung des Zertifizierungsprozesses von EZAs nach VDE-AR-N 4110, 4120 und 4130/ Projektmanagment/ Erarbeitung parkinterener IT-Strukturen gemäß der Anforderung aller Beteiligten
- 6 Monate, Mai 2022 - Okt. 2022
Wissenschaftliche Hilfskraft - E-Labor
DLR Institut für Raumfahrtsysteme
Seit Mai 2021 engagiere ich mich ehrenamtlich in einem Projekt der Universität Bremen. Dabei unterstütze ich Studieninteressierte bei ihrer Studienwahl und Orientierung durch das Teilen von persönlichen Erfahrungen aus der Studienzeit.
Bei OHB entwickle ich eine Anwendung zur Automatisierung von Einheitentests inklusive grafischer Benutzeroberfläche (GUI) in der Programmiersprache Python. Außerdem helfe ich bei der Erstellung von Testprozeduren und Aufbauanleitungen und unterstütze bei der Angebotserstellung für Ausschreibungen. Meine Tätigkeiten umfasst des weiteren die Durchführung und Begleitung von optischen Tests und allgemeine Labortätigkeiten.
Meine Aufgaben bei Energiekontor umfassten die Erstellung von einpoligen Darstellungen (Single-line diagrams) von Wind- und Solarparks und die Dokumentenzusammenstellung für Anlagenzertifikate und Konformitätsnachweise gemäß VDE-AR-N 4110 und 4120. Des weiteren erarbeitete ich ein Tool zur normgerechten Kabeldimensionierung von Mittelspannungsverkabelung und ein Handbuch zum Aufbau von Komminukationsstrukturen in Wind- und Solarparks. In Rahmen von Scrum Gruppe arbeitete ich mit der Software "PowerFactory".
Ausbildung von Daniel Hirsch
- 6 Jahre und 2 Monate, Sep. 2015 - Okt. 2021
Elektrotechnik
Universität Bremen
In meiner Bachelorthesis "Implementation and comparison of approximate communication approaches" habe ich Algorithmen zur Datenkompression in VHDL implementiert. Diese Designs habe ich anhand von statistischen Merkmalen und Kosten, in Bezug auf Flächen- und Energieverbrauch, miteinander verglichen. Des weiteren wurden Empfehlungen für Anwendungsgebiete erarbeitet. Außerdem wurde die Robustheit der Designs gegenüber Fehlern bei der Datenübertragung im Anwendungsfall "Network-on-chip" überprüft.
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Polnisch
Muttersprache
Englisch
Gut
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