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Jens Harnisch

ist offen für Projekte. 🔎

Bis 2025, Weiterbildung EPLAN P8 und Siemens TIA Portal, WBS Augsburg
Königsbrunn, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

CAD
Mechatronik
Produktentwicklung
CATIA
Engineering
Werkstofftechnik
Teamfähigkeit
Zuverlässigkeit
Datenmanagement
PDM-System
Produkt Valiadierung
Organisationstalent
Zielorientierte Arbeitsweise
Analytisches Denken
Laser Technology
Feinwerktechnik und Optik
Design
AutoCAD
Laser
Mikrosystemtechnik
ACAD
FMEA
Elektrotechnik
Elektroplanung
Elektroinstallationen
Fertigungszeichnungen
Produkt-Daten-Management
EPLAN P8
8D-Report
Testplanung
Handwerkliches Geschick

Werdegang

Berufserfahrung von Jens Harnisch

  • 5 Monate, Okt. 2024 - Feb. 2025

    Weiterbildung EPLAN P8 und Siemens TIA Portal

    WBS Augsburg

  • 24 Jahre und 10 Monate, Aug. 1999 - Mai 2024

    Entwicklungs- und Projektingenieur

    Gentherm GmbH, fürher W.E.T. AG

    Konstruktion von Sitzheizungen in AutoCAD, sowie Luftführungen im Sitz mit CATIA V5, Erstellung Fertigungszeichnungen und Berechnungen, Kundenzeichnungen in CATIA Angebote in Zusammenarbeit mit Vertrieb, Pflege von Stücklisten im PDM Durchführung von FMEA‘s, Feldfehler Analyse (8D-Report, Ishikawa, Änderungen) Produktvalidierung, Versuchsplanerstellung, Dauertest, elektrische Tests , Prüfteilebeschaffung, Musterbau Dokumentation der Produktentwicklung nach APQP-Standard im PDM und Confluence sowie MS-Office

  • 2 Jahre und 7 Monate, Jan. 1997 - Juli 1999

    Entwicklungsingenieur laseroptische Komponenten

    Gsänger Optoelektronik GmbH

    ·Konstruktion von Halterungen, Gehäusen für Pockelszellen und Faraday Isolatoren in ACAD 3D, Kontakt zu Lieferanten · Aufbau von Komponenten sowie Vermessung mit Laser· Bedienung der Bedampfungsanlage Vergolden von Kristallen · Mit-Inhaber eines Patentes

  • 3 Jahre, Sep. 1986 - Aug. 1989

    Ausbildung Elektromechaniker

    VEB Robotron

    Berufsausbildung mit Abitur

Ausbildung von Jens Harnisch

  • 4 Jahre und 10 Monate, Sep. 1990 - Juni 1995

    Elektrotechnik / Mikrosystem- und Gerätetechnik

    TU Chemnitz-Zwickau

    Werkstoffkunde Silizium Fertigungsprozesse in der Halbleitertechnik (Si-Kristall ziehen, PN-Dotieren, Oxidschicht, Ätzen (Flüssig + Plasma), Sägen, Waferbonden)· studentische Hilfskraft im Reinraum· technische Optik und Mechanik

Sprachen

  • Englisch

    Gut

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