Juliane Fröhlich

Eingangs-und Ausgangsinspektion von Mikrochips und Sensorsubstraten (Licht-, Stereo-, Röntgenmikroskop)/Bedienung Produktmaschinen der Aufbau-und Verbindungstechnik, sowie Solder Reflow Öfen/Vorbereitung und Einbetten von Proben und deren Präparation sowie Erstellen von Bildern zur Berichterstattung/Probenbegutachtung mittels Rasterelektronenmikroskop/Kontrolle Lagerbestände und Reinraumklasse/

Bewertung der Funktionsfähigkeit neuinstallierter Geräte der Fotolithographie und Beschichtungstechnik // Ätztechnik

Grundkenntnisse: spanenden Materialbearbeitung, Elektrotechnik, Chemie/Herstellung von Halbleiterbauelementen im HF-Bereich (Dotieren, Fotolithographie, Ätzschritte), Wäfersägen und Vereinzelung/Herstellung von Mikrosystemen mittels typischer Bond-Technologien (TC-Bonden, Löten), Querschliffpräparation zur Qualitätssicherung, Bedienung von Analysegeräte (Licht-, Stereo, Röntgen-und Rasterelektronenmikroskop)

Erlernen notwendiger wissenschaftlicher Methoden und Kenntnisse zum selbständigen wissenschaftlichen Arbeiten // vertiefende fachspezifische Kenntnisse der Werkstoffklassen mit dem Schwerpunkt: "Werkstoffaspekte der Auslegung" und "Metalle"

Allgemeine ingenieurwissenschaftliche Grundlagen und fachspezifische Grundlagen der Metalle, Polymere und Keramiken

mittels verfahrenstechnischer Prozessen werden Halbleiterbauteile und Mikrosysteme hergestellt: lesen technischer Unterlagen // Arbeiten unter Reinraumbedingungen // Einrichten und Bedienen verschiedener Maschinen // Dünn-und Dickschichttechniken // Montagemethoden