Rohit Madhvapathi

Titel: Einfluss von Wärmebehandlung und chemischer Zusammensetzung auf die Eigenschaften von drucklos gesintertem Kupfer. •Erreichung einer elektrischen Leitfähigkeit von >100% IACS und einer relativen Dichte von 98–99% in Kupferteilen durch sinterbasierte additive Fertigung. •Durchführung und Analyse von vier Fertigungsverfahren: Lithography-based Metal Manufacturing (LMM), GelCasting, Suspension Casting und Powder-in-crucible.

•Untersuchung von AM-Pulvern und Bindemitteln, Herstellung von Suspensionen aus verschiedenen Materialien (Metalle, Keramiken, Polymere) und Durchführung wichtiger Messungen wie Rheometer, Grindometer, pH-Wert. •Durchführung metallografischer Analysen inkl. Probenvorbereitung und Gefügebildanalyse zur Quantifizierung von Materialeigenschaften. •Analyse und Visualisierung von Forschungsdaten mit Python/Origin sowie Berichte/Präsentationen.

•Led Disruption Management for North American linehauls, ensuring reliable and timely delivery of critical loads. •Resolved complex logistics exceptions using internal tools and real-time decision-making. •Conducted escalation deep dives and root cause analysis to drive operational efficiency improvements. •Successfully handled continuous high case traffic during peak sales seasons (Black Friday/Christmas). •Supported seamless logistical operations during early COVID-19 with minimal network disruption.

Schwerpunkte: Additive Fertigung (LPBF, EBM, FFF, MBJ, SLA, DLP), Virtual & Rapid Prototyping, Werkstoffprüfung, Fertigungstechnik, Werkstoffwissenschaft, Metallische Werkstoffe, Prozessoptimierung, Gießereitechnik.