M.Sc. Kshitij Kolas

Reliability of automotive electronics (solder joints, sensors) Quality assurance and life-time estimation of microsystems Stress evaluation of packaging assemblies Evaluation of thermal "misfit" problems in solder regions Crack and fracture avoidance and evaluation in microelectronics applications Reliability-centered design optimization (e.g. based on Design of Experience)

-Development of Shiny Apps for Micro_Profi using R programming tools. -Using Packages like Shiny, Plotly, ggplot2, dplyr etc. in Rstudio for Shiny app development. -This Shiny App then used for data visualization and big data analysis.

Reliability Tests on Bonding Wire Connections for Power Electronics Applications -Study the effects of thermo-mechanical failure in power electronics. -Develop a FE model for a simple bonding wire on a chip configuration. -Perform thermo-mechanical analyses for passive thermal cycle loadings. -Perform parametric simulation study. -Vary elastic-plastic models of wire & pads. -Discussion of results, select fatigue hypothesis. -Develop a “digital twin” for the degradation mechanism.

Einzelheiten: Das Projekt mit dem Titel „Entwurf und Entwicklung eines zylinderfreien Kolbenstirlingmotors (FPSE) für eine elektrische Leistung von 3 KW mit Solarenergie als Eingang“ mit dem Referenzcode des Projekts: 16ONGC001, gesponsert und finanziert von ONGC (Oil & Natural Gas Commission, Ahmedabad) ) Energy Center Trust, Department für Wissenschaft und Technik, IIT-Bombay ist ein CO-PI. Meine Aufgaben: Ich habe am Subsystem „Entwicklung und Test der Biegung für Stirlingmotor“ mitgearbeitet.

Design, Entwurf verschiedener Motorkomponenten in CREO, AutoCAD. Zerstörungsfreie Prüfung. Qualitätskontrollprüfung

Einzelheiten: Beitrag zu Projekt „Design, Entwicklung und Erprobung von Linearkompressoren für Kühlschrankanwendungen zur Verbesserung der Systemleistung und der Effizienz der Teillast von Haushaltskühlgeräten“, finanziert vom indischen Ministerium für Wissenschaft und Technologie (DST), und „Sensorloser XY-Planer-Biegescanner-Mechanismus für Precision Applications “, finanziert von der indischen Weltraumforschungsorganisation (ISRO).

Verstehen des Herstellungsprozesses verschiedener Produkte wie API-Kupplungen, PUP-Verbindungen und Lagerrennen usw. Sicherstellen der Produktqualität durch verschiedene Tests.

Applied Modelling and Simulation in Solid Mechanics. Fiber Reinforced Plastics, Textile Process Chains. Lightweight Design Technologies Materials in Micro and Nanotechnologies. Extrusion Technologies.

Maschinenbau Engineering Mechanics, Fluid Mechanics CAD / CAM Automation, Finite Element Analysis. Design of Machine Element. Thermodynamics, Manufacturing Processes

Chemie, Physik, Mathematik.