
Mario Putz
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Mario Putz
- Current 15 years and 11 months, since Jul 2010
Field Application Engineer
ASML Germany GmbH
- 2 years and 6 months, Jan 2020 - Jun 2022
Prozess- und Applikationsingenieur Lithografie
Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH
- 8 years and 4 months, Sep 2012 - Dec 2020
Applikationsingenieur
ASML Germany GmbH Dresden
- 8 years and 1 month, Sep 2004 - Sep 2012
Customer Service Engineer
ASML Germany GmbH
Gestartet als Customer Support Engineer in der Schichtarbeit. Seit 2 Jahren Verantwortung über Immersionanlagen bei Qimonda und GF. Problemanalyse und Lösung von Kunden und Anlagenspezifischen Problemen. Organisation und Plannung von Anlagenupgrades. Erfahrung in Personalführung.
- 2 years and 1 month, Jul 2002 - Jul 2004
Waferfab Technician
AMD Saxony Manufacturing GmbH
Ausbildung von Mario Putz
- 7 years, Oct 2009 - Sep 2016
ET: Nachrichten-/Kommunikationstechnik
Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden
Hochschule für Technik und Wirtschaft in Dresden Dipl. Ing. (FH), Kommunikationstechnik (Fernstudium) Wahlfächer: • Satellitenkommunikation • Elektrosicherheit und EMV • Simulationstechnik • Optoelektronik
- 2 years and 1 month, Jul 2002 - Jul 2004
Elektrotechnik
BSZ Dresden
Sprachen
German
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
English
B1-B2 (Gute Kenntnisse)
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