Mario Putz
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Mario Putz
- Bis heute 14 Jahre und 11 Monate, seit Juli 2010
Field Application Engineer
ASML Germany GmbH
- 2 Jahre und 6 Monate, Jan. 2020 - Juni 2022
Prozess- und Applikationsingenieur Lithografie
Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH
- 8 Jahre und 4 Monate, Sep. 2012 - Dez. 2020
Applikationsingenieur
ASML Germany GmbH Dresden
- 8 Jahre und 1 Monat, Sep. 2004 - Sep. 2012
Customer Service Engineer
ASML Germany GmbH
Gestartet als Customer Support Engineer in der Schichtarbeit. Seit 2 Jahren Verantwortung über Immersionanlagen bei Qimonda und GF. Problemanalyse und Lösung von Kunden und Anlagenspezifischen Problemen. Organisation und Plannung von Anlagenupgrades. Erfahrung in Personalführung.
- 2 Jahre und 1 Monat, Juli 2002 - Juli 2004
Waferfab Technician
AMD Saxony Manufacturing GmbH
Ausbildung von Mario Putz
- 7 Jahre, Okt. 2009 - Sep. 2016
ET: Nachrichten-/Kommunikationstechnik
Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden
Hochschule für Technik und Wirtschaft in Dresden Dipl. Ing. (FH), Kommunikationstechnik (Fernstudium) Wahlfächer: • Satellitenkommunikation • Elektrosicherheit und EMV • Simulationstechnik • Optoelektronik
- 2 Jahre und 1 Monat, Juli 2002 - Juli 2004
Elektrotechnik
BSZ Dresden
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Gut
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