Mario Scholz

• Gesamtübergreifende Auftragsplanung (Input – Output) • Steuerung der Durchlaufzeiten und die effiziente Planung der Durchlaufprozesse übergreifend auf alle Segmente und Ressourcen • Taktung der Fertigungsaufträge für Produktion, Einkauf und Warenwirtschaft • Entwicklung und Verbesserung der Prozessabläufe • Personelle und fachliche Führung der Mitarbeiter Planung...

• Gesamtübergreifende Auftragsplanung (Input – Output) • Steuerung der Durchlaufzeiten und die effiziente Planung der Durchlaufprozesse übergrei-fend auf alle Segmente • Taktung der Fertigungsaufträge für Produktion, Einkauf und Warenwirtschaft • Entwicklung einer effektiven und sinnvollen Prozessstruktur des Auftragszentrums • Personelle und fachliche Führung der Mitarbeiter/innen des Auftragszentrums ...

• Personalführung – Personalgespräche, Beurteilungen, Einstellungsprozeduren, Bedarfsermittlung und Anpassung (bis zu 160 Mitarbeiter) • Übergreifende organisatorische Wahrnehmung der Geschäftsprozesse und Herbeiführen von entsprechenden Maßnahmen im allgemein betrieblichen Sinne • Vertiefung der fachlichen Detailanforderungen in den einzelnen Segmenten • Überwachung der Leistung und Produktivität mittels Kennzahlen und Ableiten resultierender Maßnahmen • Mitwirkung im Leitungskreis ...

• Personalführung (bis zu 60 Mitarbeiter) • Personalplanung • Unterstützung der GF bei Einstellungen und Beurteilungen • Steuerung der Produktionsabläufe • Integration neuer technischer Erkenntnisse • Sicherstellung der Wettbewerbsfähigkeit • Investitionsvorschläge inkl. der kaufmännischen Abhandlung bei Genehmigung • Verknüpfung und Betreuung der anhängigen Prüffelder • Auswahl und Disponieren von Hilfs- und Betriebsstoffen • Verfassen und Einführen von Arbeitsanweisungen ...

Eigenverantwortlich für die Löttechnologie (Schwalllöten) von elektronischen Baugruppen. Das Tätigkeitsgebiet umfasste folgende Aufgaben: • Verinnerlichen der Löttechnologie • Auseinandersetzung mit Prozessschwierigkeiten und deren Behebung • Schwallen (Löten) und Reinigen aller elektronischen Baugruppen • Einführung des doppelseitigen Lötverfahrens • Sicherstellung des geforderten Ausstoßes • Sicherstellung der geforderten Qualität.