Dr. Mike Röllig

ist offen für Projekte. 🔎

Angestellt, Abteilungsleiter für Elektronikprüfung und optische Verfahren, Fraunhofer Institut für Keramische Technologien und Systeme, Materialdiagnostik
Abschluss: Dr.-Ing., Technische Universität Dresden
Dresden, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Führung agiler Teams mit Scrum
Agile Unternehmensführung
Personalführungskompetenz
mehrjährige Erfahrung als Abteilungs- und Gruppenl
Projektleitungkompetenz
Promotion und Hochschulstudium der Elektrotechnik
mehrjährige Berufserfahrung im Bereich Aufbau- und
Firmen- und Institutskontakte
Auslandserfahrungen
Kenntnisse in: AVT
Feinmechanische Gerätekonstruktion
technische Mechanik
Materialwissenschaft
FEM-Simulationen
Leiterplattenentwurf
Elektronikmontage
Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen und
Spezialkenntnisse: Lotwerkstoffe
Grundkenntnisse Französisch und Russisch
Engineering
Projektmanagement
Elektronik
Mikrosystemtechnik
Feinmechanik
Verbindungstechnik
Prüfverfahren
Nachhaltigkeit
Forschung und Entwicklung

Werdegang

Berufserfahrung von Mike Röllig

  • Bis heute 11 Jahre und 6 Monate, seit Jan. 2014

    Abteilungsleiter für Elektronikprüfung und optische Verfahren

    Fraunhofer Institut für Keramische Technologien und Systeme, Materialdiagnostik

  • 3 Jahre, Jan. 2011 - Dez. 2013

    Abteilungsleiter für Prüf- und Diagnoseverfahren

    Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren

    Leitung einer Abteilung für Prüf- und Diagnoseverfahren in den Bereichen Elektronik Packaging, optischer Mikrosysteme und bildgebender tomografischer Verfahren, anwenderorientierte Ausrichtung der Zustandsprüfungen für Produkt- und Materialzuverlässigkeit, Messung und Charakterisierung von Werkstoffen der Elektronik und Sensorik, Simulationen von mechanischen Werkstoffverhalten mittels FEM

  • 2 Jahre und 3 Monate, Okt. 2008 - Dez. 2010

    Gruppenleiter Zuverlässigkeit elektronischer Mikrosysteme

    Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFP

    Leitung der Arbeitgruppe Zuverlässigkeit von elektronischen Mikrosystemen, Personalverantwortung, Fachliche Ausrichtung der Arbeitsgruppe entsprechend der Kundenbedürfnisse, thermisch-mechanische Charakterisierung von Werkstoffen der Elektronik, der Aufbau- und Verbindungstechnik, Beanspruchungsberechnungen mittels FEM, Zuverlässigkeitsanalyse mittels zerstörungfreier und zerstörende Analysetechnik

  • 5 Jahre und 8 Monate, Feb. 2003 - Sep. 2008

    wissenschaftlicher Mitarbeiter

    Technische Universität Dresden

    F&E, selbständige Projektbearbeitung, Messung und Prüfung von Materialverhalten für die Elektronik, Zuverlässigkeitsanalysen und FEM-Simulationen an Elektroniksystemen

  • 8 Monate, Sep. 2001 - Apr. 2002

    Assistent der Wissenschaft

    Packaging Research Center, Atlanta, U.S.A.

Ausbildung von Mike Röllig

  • 5 Jahre und 5 Monate, Feb. 2003 - Juni 2008

    Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Mikrosystemtechnik

    Technische Universität Dresden

    Zuverlässgikeitssicherung elektronischer Baugruppen, Werkstoffcharakterisierung (Metall/-legierungen), Finite Elemente Simulation

  • 5 Jahre und 4 Monate, Okt. 1997 - Jan. 2003

    Elektrotechnik und Informationstechnik

    Technische Universität Dresden

    Feinwerktechnik und Elektroniktechnologie

Sprachen

  • Deutsch

    -

  • Englisch

    -

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