Pierre Mulfinger

Einstieg als Leiter Arbeitsvorbereitung und Produktionsplanung. Disziplinarische Führung und Entwicklung von neun Mitarbeitenden; fachliche Weisungsbefugnis über eine Matrixstruktur in Produktion, Disposition, Fertigungssteuerung und Arbeitsvorbereitung aller Werke. S&OP und Produktionsplanung für drei Standorte in Deutschland und der Slowakei; Materialdisposition, Kapazitätsplanung und Produktionscontrolling. Organisatorische Mitwirkung an SAP S/4HANA (PP, PP/DS, GIB) und digitalen Prognoseansätzen.

Disziplinarische Führung von rund 20 Mitarbeitenden und Verantwortung für acht automatisierte Fertigungslinien. Steuerung der Produktion nach Termin-, Mengen-, Qualitäts- und Effizienzvorgaben. Leitung von SMED-, QRQC- und KVP-Workshops; Weiterentwicklung von Produktionsstandards und Einbindung der Mitarbeitenden. Verantwortung für Segmentkennzahlen, Sofortmaßnahmen bei Abweichungen sowie Einhaltung von Sicherheits- und Umweltvorgaben.

Leitung der Restrukturierung eines Montage- und Prüfbereichs. Koordination von Produktion, Instandhaltung, Qualitätssicherung und Prozessengineering. Gestaltung von Arbeitsplatzlayout, Materialfluss und Produktionssteuerung mit One-Piece-Flow, Pull-Prinzip, Supermarkt und Kanban. Einbindung und Schulung von Mitarbeitenden und Führungskräften; Organisation der Maßnahmenumsetzung, Aufgabenverteilung und Überprüfung von Teilzielen.

Ab September 2017 zusätzlich stellvertretender Segmentleiter SMT. Planung und Qualifizierung neuer Produktionsprozesse in Abstimmung mit Entwicklung und Produktion. Mitwirkung an der Gestaltung von Fertigungsbereichen und am Shopfloor Management. Planung und Einführung eines MES-Systems gemeinsam mit der IT; Aufbereitung von Produktionsdaten und OEE-Kennzahlen sowie systematische Schwachstellenanalyse zur Prozessverbesserung.

Gemeinsame Erarbeitung von Prozessverbesserungen mit Mitarbeitenden vor Ort; Bewertung anhand erwarteter Einsparungen und Projektkosten sowie Umsetzung freigegebener Veränderungen. Betreuung und Optimierung von SMD-/Leiterplattenprozessen; Begleitung neuer Prozesse bis zur Freigabe und Übergabe an die Produktion. Fehlerursachenanalyse, Maßnahmen zur Fehlervermeidung und Abstimmung mit Fachbereichen. Zusätzliche Aufgaben bei Theben: Sicherheitsbeauftragter und Ersthelfer.

Zusätzliche Führungsfunktion neben der Tätigkeit in der Prozess- und Wartungstechnik. Führung eines Teams von rund 15 Mitarbeitenden in der SMD-Leiterplattenfertigung.

Technische Betreuung der Anlagen und Prozesse in der Leiterplattenfertigung. Vorbeugende Instandhaltung und Reparatur von Anlagen, Maschinen, Werkzeugen und Hilfsmitteln. Mitwirkung an Reinigungs-, Wartungs- und Ersatzteilplänen sowie Beschaffung und Bevorratung von Ersatzteilen und Verbrauchsmaterialien. Unterweisung von Mitarbeitenden zur autonomen Wartung im TPM-Konzept. Einhaltung von Arbeitssicherheitsvorschriften und Sicherstellung des Arbeitsschutzes im verantworteten Bereich.

Betreuung und Koordination einer Nachtschicht mit rund 25 Mitarbeitenden in der Elektronikfertigung. Zusätzlich operative Mitarbeit durch Bedienung und Rüstung von Produktionsanlagen sowie Service-, Wartungs- und Reinigungsarbeiten.

Bedienung und Rüstung von Produktionsanlagen in der SMD-/Leiterplattenfertigung sowie Durchführung von Service-, Wartungs- und Reinigungsarbeiten.

Aufgabenschwerpunkte: • Montage von Industriewaagen. • Eigenständige Priorisierung und Bearbeitung der Arbeitsaufträge.

Technische Berufsausbildung zum Kommunikationselektroniker mit Fachrichtung Informationstechnik als Grundlage der anschließenden Tätigkeit in der industriellen Fertigung.

Berufsbegleitendes Fernstudium an der Steinbeis-Hochschule Berlin mit Schwerpunkt Organisation und Prozessmanagement. Projektarbeit / Thesis: Lean Management im Mittelstand – Restrukturierung einer Fertigung. Gesamtnote: 1,3

Berufsbegleitendes Fernstudium mit Schwerpunkt Datenverarbeitung.