Rajesh Subraya Aiyandra
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Rajesh Subraya Aiyandra
- 4 Jahre und 4 Monate, Apr. 2022 - Juli 2026
Packaging Engineer
Kandou Bus GmbH
- 1 Jahr und 10 Monate, Juni 2020 - März 2022
Senior Backend Integration Manager
Aledia SAS
- 9 Jahre und 1 Monat, Mai 2011 - Mai 2020
IC Packaging Senior Manager
Apple
- 7 Jahre und 8 Monate, Aug. 2001 - März 2009
Project Leader
Qimonda AG
- 2 Jahre und 11 Monate, Okt. 1998 - Aug. 2001
Package Design Engineer
CS2 (Custom Silicon Configuration Services), Brussels Belgium
- 3 Jahre und 1 Monat, Sep. 1995 - Sep. 1998
Ingenieur – CAD
Ncore Technology Pvt. LTD, Bangalore India
Seniordesigner für multilayered Printed Circuit Boards Ausgestattet mit dem neuesten Wissen im Bereich through hole (PTH) & SMD Technologie Planung & Überwachung von Design Projekten Planung des Layouts von PCB Komponenten, einschließlich dichter Hochgeschwindigkeits-Boards von der Schematic-/Netzlisten-Eingabe bis zu Herstellung und zum Zusammenbau
- 2 Jahre und 9 Monate, Juli 1992 - März 1995
PCB Designer
AADHUNIC CAD SERVICE, Bangalore India
Sprachen
Englisch
C1 (Fließend)
Deutsch
A1-A2 (Grundkenntnisse)
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