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Rajesh Subraya Aiyandra

Angestellt, IC Packaging Senior Manager, Apple
Munich, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Projektleitung
Halbleiter
Mikroelektronik
IC Package design
PCB design
People Manager

Werdegang

Berufserfahrung von Rajesh Subraya Aiyandra

  • Bis heute 14 Jahre und 2 Monate, seit Mai 2011

    IC Packaging Senior Manager

    Apple

  • 7 Jahre und 8 Monate, Aug. 2001 - März 2009

    Project Leader

    Qimonda AG

  • 2 Jahre und 11 Monate, Okt. 1998 - Aug. 2001

    Package Design Engineer

    CS2 (Custom Silicon Configuration Services), Brussels Belgium

  • 3 Jahre und 1 Monat, Sep. 1995 - Sep. 1998

    Ingenieur – CAD

    Ncore Technology Pvt. LTD, Bangalore India

     Seniordesigner für multilayered Printed Circuit Boards  Ausgestattet mit dem neuesten Wissen im Bereich through hole (PTH) & SMD Technologie  Planung & Überwachung von Design Projekten  Planung des Layouts von PCB Komponenten, einschließlich dichter Hochgeschwindigkeits-Boards von der Schematic-/Netzlisten-Eingabe bis zu Herstellung und zum Zusammenbau

  • 2 Jahre und 9 Monate, Juli 1992 - März 1995

    PCB Designer

    AADHUNIC CAD SERVICE, Bangalore India

Sprachen

  • Englisch

    Fließend

  • Deutsch

    Grundlagen

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