Siegfried Bernhard

Leitung der Standorte Moritzburg (Dresden) und Bitterfeld-Wolfen (Thalheim) Kostenstellen- und Budgetverantwortung für die Standorte Entwicklung und Ausbau der Standorte unter Berücksichtigung von Marktveränderungen, neuen Technologien, Prozessen und Kundenanforderungen Sicherstellung der standortübergreifenden Zusammenarbeit innerhalb des Konzerns. Sicherstellung des Berichtswesens nach den gültigen Konzernvorgaben für alle Funktionen am Standort

Umsetzung und kontinuierliche Weiterentwicklung integrierten QM-Systems nach DIN EN ISO 9001, DIN EN ISO 14001 und DIN ISO 45001 mit entsprechender Dokumentation übergreifend über drei Standorte Re-Qualifizierung des Standortes Asperg DIN EN ISO 13485:2021

kontinuierliche Weiterentwicklung des integrierten QM-Systems nach DIN EN ISO 9001, DIN EN ISO 14001 und DIN ISO 45001 mit entsprechender Dokumentation übergreifend über drei Standorte Etablierung und Qualifizierung des QM-Sytems nach DIN EN ISO 13485:2016 am Standort Asperg (zusätzlich zum IMS) Umstellung von OHSAS 18001 auf DIN ISO 45001:2018 Betreuung der Lieferanten und Kunden zu qualitätsrelevanten Themen interne und externe Audits planen, durchführen und dokumentieren

Umsetzung und kontinuierliche Weiterentwicklung des QM-Systems nach DIN EN ISO 9001, Aktualisierung und Qualifizierung des QM-System nach DIN EN ISO 9001:2015 und DIN EN ISO 50001:2011 Betreuung der Lieferanten und Kunden zu qualitätsrelevanten Themen interne und externe Audits planen, durchführen und dokumentieren Untersuchung und Auswertung von Schwachstellen sowie Einleitung und Überwachung von CAPA-Maßnahmen Digitalisierung von Prozessen

Umsetzung und kontinuierliche Weiterentwicklung des QM-Systems nach DIN EN ISO 9001, DIN EN ISO 13485 und 21 CFR Part 820 mit entsprechender Dokumentation Leitung Qualitätssicherung, Messlabor, produktionsbegleitende Prüfung, Messmittelüberwachung Betreuung der Lieferanten und Kunden zu qualitätsrelevanten Themen interne und externe Audits planen, durchführen und dokumentieren Untersuchung und Auswertung von Schwachstellen sowie Einleitung und Überwachung von CAPA-Maßnahmen

• Fachliche und disziplinarische Führung der MA im Bereich (ca.45) • Entwicklung der Mitarbeiter • Verantwortung für Kosten im Bereich • Sicherstellung der termingerechten Abarbeitung der Fertigungsaufträge • Systematische Analyse, Auswertung und Reduzierung des Ausschusses in der Beschichtung • Optimierung der Bereichsübergreifenden Fertigungsabläufe und – logistik im Verantwortungsbereich • Optimierung der Beschichtungsanlagen hinsichtlich Prozessanforderungen, Durchsatz, Uptime und Rüstzeiten

• Fehlersuche und deren Ursachenermittlung im Fertigungsprozess sowie Einleitung von Maßnahmen zur Vermeidung • Erarbeitung und Einführung notwendiger Arbeitsunterlagen im Verantwortungsbereich • Gewährleistung und Durchsetzung des Informationsflusses zwischen den Mitarbeitern • Fertigungskontrolle insbesondere definieren, messen, analysieren und steuern der Qualität der Zwischen- und Endprodukte • Dokumentation der Ergebnisse aller Prüfungen • Neue Schulungsmethoden – Evaluierung und Pilotversuch

• Technologische Betreuung der Prozesse • Einführung „elektronische Dokumentation“ und „automatisierte Buchung“ im Bereich Beschichtung und Suspensionsherstellung • Prozessentwicklung Beschichtung – z.B.: strukturviskoses Additiv • Planung, Durchführung und Analyse von Prozessversuchen sowie Analyse von aktuellen Produktionsergebnissen mittels DoE und technischer Statistik • Einführung und Umsetzung des Lean Management und der Qualitätspolitik durch Anwendung von statistischen Methoden und Kennzahlen

•Sicherstellung der optimalen Einsatzbereitschaft der Anlagen, Optimierung, Uptime, OEE,etc •Spezifikation von Wartung, TPM •Betreuung und Regelung des Produktionsprozesses, eingrenzen von Fehlerursachen und Festlegung der CA •Umsetzung der Qualitätspolitik durch Anwendung von statistischen Methoden wie z.B. SPC •Kontinuierliche Verbesserung der Produktionsergebnisse hinsichtlich, Qualität, Kosten und Stabilisierung •Anleiten und Trainieren von Mitarbeitern •Dokumentation/Präsentation d.Ergebnisse

•Prozessingenieur für Plasmaätzprozesse in einer 300mm Halbleiterfertigung mit integrierter Entwicklungslinie •Selbständige Entwicklung/ Optimierung von Plasmaätzprozessen für neue DRAM-Technologien mittels DoE; u.a.: Deep Trench Ätzung und buried wordline IT/BW Grabenätzung •Planung, Durchführung und Analyse von Prozessversuchen •Begleitung der Produktionseinführung neuer Prozesse unter Abschätzung des Risikos (FMEA) •Erstellung und Aktualisierung von Fertigungsdokumenten •Plasma- und Prozessanalysen

•Schwerpunkt Plasmaätzen, APC (Advanced Process Control) und Run to Run Control •Mitarbeit in Projekten zur Entwicklung und Einführung von Run to Run Controllern in der Hochvolumenproduktion und Kopplung an die Hochautomatisierung •Unterstützung von Prozessingenieuren bei der Entwicklung neuer Ätzprozesse z.B. oDual Damascene für Cu BEOL und Low K Ätzung oDeep Trench Si-, Oxid- und Poly Si -Ätzungen •Plasma- und Prozessanalysen mit Hilfe optischer und elektrischer Mess- & Diagnoseverfahren

•Bedienung verschiedener komplexer Anlagen und Messgeräte in der Hochvolumenproduktion •Kontrolle von Endpunktkurven •Dokumentation von Prozess- und Produktionsabweichungen •Durchführung von Anlagenkotrollen

•Durchführung visueller und funktionaler Qualitätsprüfungen sehr komplexer Art •Ermittlung von Fehlerursachen und Einleitung von Korrekturmaßnahmen •Durchführung von Qualitäts- und Prozessüberprüfungen zur Absicherung der technologischen Disziplin •Beherrschung der Prüfmittel und Prüfsoftware sowie Mitwirkung bei der Beseitigung von Störungen an Meß- und Prüftechnik •Aufbau von Vorserien Geräten