Stefan Liehr

Angestellt, Head of Operations, Neways Electronics Riesa GmbH & Co. KG
Riesa, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Management
Project Management
Teamwork
Equipment Development
Process Development
Cost Saving
Risk Assessment
Capacity Planning
Yield Enhancement
Manufacturing
Technical Documentation
Equipment Engineering
Semiconductor production
Packaging
SMD
Automotive
Personalführung
Baugruppenfertigung

Werdegang

Berufserfahrung von Stefan Liehr

  • Bis heute 4 Jahre und 5 Monate, seit März 2021

    Head of Operations

    Neways Electronics Riesa GmbH & Co. KG

  • 6 Monate, Sep. 2020 - Feb. 2021

    Manager Operations a.i.

    Neways Electronics Riesa GmbH & Co. KG

    Leiter Produktion und SCM (EMS Fertigung)

  • 1 Jahr und 5 Monate, Apr. 2019 - Aug. 2020

    Manager Production

    Neways Electronics Riesa GmbH & Co. KG

    Leiter Produktion (EMS Fertigung)

  • 4 Monate, Dez. 2018 - März 2019

    Manager Frontend

    Neways Electronics Riesa GmbH & Co. KG

    Leitung Frontend Produktion (SMD Assembly)

  • 4 Jahre und 1 Monat, Nov. 2014 - Nov. 2018

    Manager Backend

    Plastic Logic Germany

  • 1 Jahr und 3 Monate, Aug. 2013 - Okt. 2014

    Manager Equipment Engineering

    Plastic Logic GmbH

    Leading of equipment engineering group. Equipment development, cost analysis, strategic production planning, equipment benchmarking, training,

  • 2 Jahre und 3 Monate, Mai 2011 - Juli 2013

    Senior Equipment Engineer

    Plastic Logic GmbH

    Equipment engineer team and work coordination, Product, Process and Equipment Development, Assembly, TCP and COF Bonding, temperature profiling, Resin, Flexible Displays, Flat Panel Displays

  • 2 Jahre und 4 Monate, Jan. 2009 - Apr. 2011

    Equipment Engineer

    Plastic Logic GmbH

    Maintenance coordination, Product, Process and Equipment Development, Assembly, TCP Bonding, Resin, Flexible Displays, Flat Panel Displays

  • 3 Jahre und 1 Monat, 2006 - Jan. 2009

    Process Development Engineer

    Qimonda

    Process development engineer Flip Chip, die attach, solder ball reflow, embedded wafer level package, multi die, tsv applications,

  • 1998 - 2006

    System Expert

    Infineon Technologies

    System expert for all relevant logic wafer to die processes, responsible for maintenance coordination, wafer packing and shipment across the group

Ausbildung von Stefan Liehr

  • Communication technology

    Professional school of Electrotechnology Dresden

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

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