Dr. Thomas Moldaschl

Angestellt, Senior Staff Engineer Electrical Simulation Methodology, Infineon Technologies Austria AG, Villach
Villach St. Magdalen, Austria, Österreich

Fähigkeiten und Kenntnisse

MSc (Dipl. -Ing.) in communications and radiofreq
Telecommunication
semiconductor physics
optics and optical spectroscopy. Analytical thin
precision
good communication skills

Werdegang

Berufserfahrung von Thomas Moldaschl

  • Bis heute 1 Jahr und 10 Monate, seit Okt. 2023

    Senior Staff Engineer Electrical Simulation Methodology

    Infineon Technologies Austria AG, Villach

  • 4 Jahre und 1 Monat, Sep. 2019 - Sep. 2023

    Senior Scientist

    Silicon Austria Labs GmbH

    Industrial Research in Sensor applications

  • 3 Jahre, Sep. 2016 - Aug. 2019

    Researcher Smart Systems

    CTR Carinthian Tech Research AG
  • 2 Jahre und 9 Monate, Dez. 2013 - Aug. 2016

    Senior Engineer R&D Wireless Hardware

    AKG Acoustics

    Design, simulation and development digital radio receivers

  • 6 Jahre und 1 Monat, Feb. 2007 - Feb. 2013

    Projektassistent

    Technische Universität Wien

    Forschung im Bereich optischer Spektroskopie von Halbleiter Nanostrukturen

  • 1 Jahr und 2 Monate, Sep. 2005 - Okt. 2006

    Trainer

    bfi WIen

    Unterricht von Elektrotechnik nahen Fächern

  • 2003 - 2005

    Ferialpraktikant

    Siemens AG

    Audiosignalverarbeitung und Applikationen für VoIP

  • 2 Monate, Juli 2001 - Aug. 2001

    Ferialpraktikant

    Infineon Austria Design Centers Villach

    Charakterisierung von Bauelementen auf Wafern mit neuer Prozesstechnologie

  • 2 Monate, Juli 2000 - Aug. 2000

    Ferialpraktikant

    Philips

    Test und Reparatur von fehlerhaften Fax Geräten

  • 3 Monate, Juni 1999 - Aug. 1999

    Testingenieur

    ELGES GmbH

    Produktionsabwicklung, Entwurf von Testsystemen

Ausbildung von Thomas Moldaschl

  • 6 Jahre und 1 Monat, Feb. 2007 - Feb. 2013

    Experimental physics

    Vienna University of Technology

    Optical spectroscopy of semiconductor nanostructures

  • 10 Monate, Sep. 2004 - Juni 2005

    Engineering

    University of Washington (Seattle, USA)

    Communications and radiofrequency engineering and semiconductor physics

  • 7 Jahre und 2 Monate, Okt. 1999 - Nov. 2006

    Communications and radiofrequency engineering

    Vienna University of Technology

    Telecomms, radiofrequency engineering and semiconductor physics

Sprachen

  • Englisch

    Fließend

  • Japanisch

    Grundlagen

  • Deutsch

    Muttersprache

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