Dr. Thomas Moldaschl

Angestellt, Senior Scientist for Power Electronics Packaging and Characterization, SAL Silicon Austria Labs GmbH
Villach St. Magdalen, Austria, Österreich

Fähigkeiten und Kenntnisse

MSc (Dipl. -Ing.) in communications and radiofreq
Telecommunication
semiconductor physics
optics and optical spectroscopy. Analytical thin
precision
good communication skills

Werdegang

Berufserfahrung von Thomas Moldaschl

  • Bis heute 3 Monate, seit Jan. 2026

    Senior Scientist for Power Electronics Packaging and Characterization

    SAL Silicon Austria Labs GmbH

    Working at the interface between Power Electronics and RF Electronics to ensure low parasitic Modelling and Characterization.

  • 2 Jahre, Okt. 2023 - Sep. 2025

    Senior Staff Engineer Electrical Simulation Methodology

    Infineon Technologies Austria AG, Villach

  • 4 Jahre und 1 Monat, Sep. 2019 - Sep. 2023

    Senior Scientist

    Silicon Austria Labs GmbH

    Industrial Research in Sensor applications

  • 3 Jahre, Sep. 2016 - Aug. 2019

    Researcher Smart Systems

    CTR Carinthian Tech Research AG
  • 2 Jahre und 9 Monate, Dez. 2013 - Aug. 2016

    Senior Engineer R&D Wireless Hardware

    AKG Acoustics

    Design, simulation and development digital radio receivers

  • 6 Jahre und 1 Monat, Feb. 2007 - Feb. 2013

    Projektassistent

    Technische Universität Wien

    Forschung im Bereich optischer Spektroskopie von Halbleiter Nanostrukturen

  • 1 Jahr und 2 Monate, Sep. 2005 - Okt. 2006

    Trainer

    bfi WIen

    Unterricht von Elektrotechnik nahen Fächern

  • 2003 - 2005

    Ferialpraktikant

    Siemens AG

    Audiosignalverarbeitung und Applikationen für VoIP

  • 2 Monate, Juli 2001 - Aug. 2001

    Ferialpraktikant

    Infineon Austria Design Centers Villach

    Charakterisierung von Bauelementen auf Wafern mit neuer Prozesstechnologie

  • 2 Monate, Juli 2000 - Aug. 2000

    Ferialpraktikant

    Philips

    Test und Reparatur von fehlerhaften Fax Geräten

  • 3 Monate, Juni 1999 - Aug. 1999

    Testingenieur

    ELGES GmbH

    Produktionsabwicklung, Entwurf von Testsystemen

Ausbildung von Thomas Moldaschl

  • 6 Jahre und 1 Monat, Feb. 2007 - Feb. 2013

    Experimental physics

    Vienna University of Technology

    Optical spectroscopy of semiconductor nanostructures

  • 10 Monate, Sep. 2004 - Juni 2005

    Engineering

    University of Washington (Seattle, USA)

    Communications and radiofrequency engineering and semiconductor physics

  • 7 Jahre und 2 Monate, Okt. 1999 - Nov. 2006

    Communications and radiofrequency engineering

    Vienna University of Technology

    Telecomms, radiofrequency engineering and semiconductor physics

Sprachen

  • Englisch

    C1 (Fließend)

  • Japanisch

    A1-A2 (Grundkenntnisse)

  • Deutsch

    C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)

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