Dr. Thomas Moldaschl

Angestellt, Senior Scientist for Power Electronics Packaging and Characterization, SAL Silicon Austria Labs GmbH
Villach St. Magdalen, Austria, Austria

Fähigkeiten und Kenntnisse

MSc (Dipl. -Ing.) in communications and radiofreq
Telecommunication
semiconductor physics
optics and optical spectroscopy. Analytical thin
precision
good communication skills

Werdegang

Berufserfahrung von Thomas Moldaschl

  • Current 5 months, since Jan 2026

    Senior Scientist for Power Electronics Packaging and Characterization

    SAL Silicon Austria Labs GmbH

    Working at the interface between Power Electronics and RF Electronics to ensure low parasitic Modelling and Characterization.

  • 2 years, Oct 2023 - Sep 2025

    Senior Staff Engineer Electrical Simulation Methodology

    Infineon Technologies Austria AG, Villach

  • 4 years and 1 month, Sep 2019 - Sep 2023

    Senior Scientist

    Silicon Austria Labs GmbH

    Industrial Research in Sensor applications

  • 3 years, Sep 2016 - Aug 2019

    Researcher Smart Systems

    CTR Carinthian Tech Research AG
  • 2 years and 9 months, Dec 2013 - Aug 2016

    Senior Engineer R&D Wireless Hardware

    AKG Acoustics

    Design, simulation and development digital radio receivers

  • 6 years and 1 month, Feb 2007 - Feb 2013

    Projektassistent

    Technische Universität Wien

    Forschung im Bereich optischer Spektroskopie von Halbleiter Nanostrukturen

  • 1 year and 2 months, Sep 2005 - Oct 2006

    Trainer

    bfi WIen

    Unterricht von Elektrotechnik nahen Fächern

  • 2003 - 2005

    Ferialpraktikant

    Siemens AG

    Audiosignalverarbeitung und Applikationen für VoIP

  • 2 months, Jul 2001 - Aug 2001

    Ferialpraktikant

    Infineon Austria Design Centers Villach

    Charakterisierung von Bauelementen auf Wafern mit neuer Prozesstechnologie

  • 2 months, Jul 2000 - Aug 2000

    Ferialpraktikant

    Philips

    Test und Reparatur von fehlerhaften Fax Geräten

  • 3 months, Jun 1999 - Aug 1999

    Testingenieur

    ELGES GmbH

    Produktionsabwicklung, Entwurf von Testsystemen

Ausbildung von Thomas Moldaschl

  • 6 years and 1 month, Feb 2007 - Feb 2013

    Experimental physics

    Vienna University of Technology

    Optical spectroscopy of semiconductor nanostructures

  • 10 months, Sep 2004 - Jun 2005

    Engineering

    University of Washington (Seattle, USA)

    Communications and radiofrequency engineering and semiconductor physics

  • 7 years and 2 months, Oct 1999 - Nov 2006

    Communications and radiofrequency engineering

    Vienna University of Technology

    Telecomms, radiofrequency engineering and semiconductor physics

Sprachen

  • English

    C1 (Fließend)

  • Japanese

    A1-A2 (Grundkenntnisse)

  • German

    C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)

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