Dr. Thomas Waechtler
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Thomas Waechtler
- Bis heute 4 Jahre und 8 Monate, seit Okt. 2020
Director Technology Development IGBT
Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG
Team Lead Technology Development for Frontend Power Semiconductor Manufacturing, specifically IGBTs
- 5 Jahre und 10 Monate, Jan. 2015 - Okt. 2020
Staff Engineer Technology Development Power Semiconductors
Infineon Technologies Dresden GmbH
Project Management, Process Integration & Development for IGBTs
- 4 Jahre und 2 Monate, Nov. 2010 - Dez. 2014
Research Associate / Wissenschaftlicher Mitarbeiter
TU Chemnitz / Chemnitz University of Technology
Research & Development in Microelectronics Back-End of Line (Metallization, Atomic Layer Deposition - ALD, Nanomaterials, Nanoanalytics - SEM, FIB, XPS)
- 5 Jahre und 6 Monate, Juli 2009 - Dez. 2014
Research Associate (external) / Wissenschaftlicher Mitarbeiter (extern)
Fraunhofer ENAS
Research & Development in Microelectronics Back-End of Line (Metallization, ALD, Nanomaterials, Nanoanalytics)
- 3 Monate, Apr. 2009 - Juni 2009
Visiting Scholar
Fudan University - Dept. of Microelectronics, Shanghai
- 3 Jahre, Juli 2006 - Juni 2009
Doktorand / PhD Student
TU Chemnitz - Internationales Graduiertenkolleg 1215
- 4 Jahre und 10 Monate, Sep. 2004 - Juni 2009
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
TU Chemnitz / Chemnitz University of Technology, Center for Microtechnologies
- 3 Jahre und 6 Monate, Feb. 2001 - Juli 2004
Stipendiat
Studienstiftung des deutschen Volkes
- 10 Monate, Okt. 2002 - Juli 2003
Research Intern
Bell Labs (Alcatel-Lucent)
- 2 Jahre und 4 Monate, Nov. 1999 - Feb. 2002
Studentische Hilfskraft
TU Chemnitz / Chemnitz University of Technology
Mitarbeit auf dem Gebiet der integrierten Optik
- 2 Jahre und 7 Monate, Sep. 1998 - März 2001
Nachhilfe-Lehrer
Schülerhilfe Chemnitz
Nachhilfe-Lehrkraft für die Fächer Mathematik, Physik, Chemie sowie z.T. Englisch
Member of the Student Program
Qimonda AG
Ausbildung von Thomas Waechtler
- 4 Jahre und 5 Monate, Jan. 2006 - Mai 2010
Elektrotechnik / Mikroelektronik / Halbleitertechnologie
TU Chemnitz / Chemnitz University of Technology
Atomic Layer Deposition (ALD), Metallisierung (Metallization), Interconnects, Halbleiter (Semiconductor), Kupfer (Copper)
- 5 Jahre und 10 Monate, Okt. 1998 - Juli 2004
Elektrotechnik
TU Chemnitz / Chemnitz University of Technology
Elektronik / Mikroelektronik
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Spanisch
Gut
Russisch
Grundlagen
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