Dr. Thomas Waechtler
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Thomas Waechtler
- Current 5 years and 8 months, since Oct 2020
Director Technology Development IGBT
Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG
Team Lead Technology Development for Frontend Power Semiconductor Manufacturing, specifically IGBTs
- 5 years and 10 months, Jan 2015 - Oct 2020
Staff Engineer Technology Development Power Semiconductors
Infineon Technologies Dresden GmbH
Project Management, Process Integration & Development for IGBTs
- 4 years and 2 months, Nov 2010 - Dec 2014
Research Associate / Wissenschaftlicher Mitarbeiter
TU Chemnitz / Chemnitz University of Technology
Research & Development in Microelectronics Back-End of Line (Metallization, Atomic Layer Deposition - ALD, Nanomaterials, Nanoanalytics - SEM, FIB, XPS)
- 5 years and 6 months, Jul 2009 - Dec 2014
Research Associate (external) / Wissenschaftlicher Mitarbeiter (extern)
Fraunhofer ENAS
Research & Development in Microelectronics Back-End of Line (Metallization, ALD, Nanomaterials, Nanoanalytics)
- 3 months, Apr 2009 - Jun 2009
Visiting Scholar
Fudan University - Dept. of Microelectronics, Shanghai
- 3 years, Jul 2006 - Jun 2009
Doktorand / PhD Student
TU Chemnitz - Internationales Graduiertenkolleg 1215
- 4 years and 10 months, Sep 2004 - Jun 2009
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
TU Chemnitz / Chemnitz University of Technology, Center for Microtechnologies
- 3 years and 6 months, Feb 2001 - Jul 2004
Stipendiat
Studienstiftung des deutschen Volkes
- 10 months, Oct 2002 - Jul 2003
Research Intern
Bell Labs (Alcatel-Lucent)
- 2 years and 4 months, Nov 1999 - Feb 2002
Studentische Hilfskraft
TU Chemnitz / Chemnitz University of Technology
Mitarbeit auf dem Gebiet der integrierten Optik
- 2 years and 7 months, Sep 1998 - Mar 2001
Nachhilfe-Lehrer
Schülerhilfe Chemnitz
Nachhilfe-Lehrkraft für die Fächer Mathematik, Physik, Chemie sowie z.T. Englisch
Member of the Student Program
Qimonda AG
Ausbildung von Thomas Waechtler
- 4 years and 5 months, Jan 2006 - May 2010
Elektrotechnik / Mikroelektronik / Halbleitertechnologie
TU Chemnitz / Chemnitz University of Technology
Atomic Layer Deposition (ALD), Metallisierung (Metallization), Interconnects, Halbleiter (Semiconductor), Kupfer (Copper)
- 5 years and 10 months, Oct 1998 - Jul 2004
Elektrotechnik
TU Chemnitz / Chemnitz University of Technology
Elektronik / Mikroelektronik
Sprachen
German
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
English
C1 (Fließend)
Spanish
B1-B2 (Gute Kenntnisse)
Russian
A1-A2 (Grundkenntnisse)
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