Dr. Vanessa Stenchly

Bis 2019, Gruppenleiterin Wafer Level Packaging & Technologien, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT
Itzehoe, Germany

Fähigkeiten und Kenntnisse

Consulting
Wafer Level Packaging
Optopackaging
MEMS
Anodic Bonding
Prozessintegration
starke Teamfähigkeiten
Produktentwicklungen
Glasbearbeitung auf Waferebene
Siliziumtechnologie
Frontend-Entwicklung
Backend-Entwicklung
Moems
Waferbonding
Projektleitung
Optische Mikrosysteme
Trough Glass Vias
Research and Development
Projektaquise
Durchsetzungsvermögen
Laserdiode Packaging
Projektbetreuung

Werdegang

Berufserfahrung von Vanessa Stenchly

  • Current 6 years and 9 months, since Sep 2019

    Gruppenleiterin Prozessintegration und Pilotfertigung

    Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT
  • 2 years and 2 months, Jul 2017 - Aug 2019

    Gruppenleiterin Wafer Level Packaging & Technologien

    Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT

  • 7 years and 9 months, Oct 2009 - Jun 2017

    Wissenschaftlicher Mitarbeiter / Doktorandin

    Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT

    -Forschung und Entwicklung von Mikrolinsen/Glaskuppeln -Projektbetreuung

  • 6 years and 7 months, Sep 2002 - Mar 2009

    Wissenschaftliche Hilfskraft

    Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT

  • 2 months, Jul 2002 - Aug 2002

    Werkspraktikantin

    Bayer AG, Brunsbüttel

Ausbildung von Vanessa Stenchly

  • 6 years and 11 months, Jan 2011 - Nov 2017

    Elektrotechnik

    Christian-Albrechts-Universität zu Kiel

  • 1 year and 7 months, Sep 2007 - Mar 2009

    Masterstudiengang Mikroelektronische Systeme

    HAW Hamburg

  • 4 years and 11 months, Sep 2002 - Jul 2007

    Elektrotechnik und Informationtechnik

    Fachhochschule Westküste

    Elektronik

Sprachen

  • German

  • English

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