Dr. Vanessa Stenchly
Bis 2019, Gruppenleiterin Wafer Level Packaging & Technologien, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT
Itzehoe, Deutschland
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Vanessa Stenchly
- Bis heute 5 Jahre und 10 Monate, seit Sep. 2019Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT
Gruppenleiterin Prozessintegration und Pilotfertigung
- 2 Jahre und 2 Monate, Juli 2017 - Aug. 2019
Gruppenleiterin Wafer Level Packaging & Technologien
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT
- 7 Jahre und 9 Monate, Okt. 2009 - Juni 2017
Wissenschaftlicher Mitarbeiter / Doktorandin
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT
-Forschung und Entwicklung von Mikrolinsen/Glaskuppeln -Projektbetreuung
- 6 Jahre und 7 Monate, Sep. 2002 - März 2009
Wissenschaftliche Hilfskraft
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT
- 2 Monate, Juli 2002 - Aug. 2002
Werkspraktikantin
Bayer AG, Brunsbüttel
Ausbildung von Vanessa Stenchly
- 6 Jahre und 11 Monate, Jan. 2011 - Nov. 2017
Elektrotechnik
Christian-Albrechts-Universität zu Kiel
- 1 Jahr und 7 Monate, Sep. 2007 - März 2009
Masterstudiengang Mikroelektronische Systeme
HAW Hamburg
- 4 Jahre und 11 Monate, Sep. 2002 - Juli 2007
Elektrotechnik und Informationtechnik
Fachhochschule Westküste
Elektronik
Sprachen
Deutsch
-
Englisch
-
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