Yiwen Cai

Angestellt, Senior Hardwareentwickler Automotive e-Mobility, eSystems MTG GmbH
Nürtingen, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Hardwareentwicklung
Embedded System
Multi-Layer Platine Layout
Altium Designer
Eagle
Cadence
Analoge- /Digitale Schaltungsentwurf
Sofrware- Frimwareentwicklung in C
FPGA basierte Systementwicklung(Altera und Xilinx)
STM-Microcontroller mit Schnittstellen
PCB Fertigung/Assembling
DFM (Design for Manufacturing)
DFT (Design for Testability)
VHDL
FPGA
EAGLE
Embedded Systems
Schaltungstechnik
Mikrocontroller
Analogtechnik
Leistungselektronik

Werdegang

Berufserfahrung von Yiwen Cai

  • Bis heute 8 Jahre und 10 Monate, seit Okt. 2016

    Senior Hardwareentwickler Automotive e-Mobility

    eSystems MTG GmbH

    Entwicklung der Elektronik von Automotive/E-Mobilität (ICCPD Ladensgerät, eSound-System, Wall-Box, e-Bike, Automotive-ECU) Leistungselektronik, Analog/Digital-Schaltungsentwurf, HMI(Display/Touch) Prozessoren, FPGA; Wireless, Audio/Endstufe-Design EMV- Analyse/Optimierung, PCB-Fertigungstechnik, PCB Layout

  • 6 Monate, März 2016 - Aug. 2016

    Hardwareentwickler

    Mechatronic AG

    • Entwicklung von Elektronik für medizintechnische Geräte • Entwicklung analoger und digitaler Schaltungen, Sensorik, Aktorik und Spannungsversorgung • Erstellen der Entwicklungsdokumentation (z. B. Anforderungsspezifikation, FMEA, Sicherheitskonzept, Verifizierung, Prüfanweisung für die Fertigung) • Anwendung der Qualitätsnormen und weiterer regulativer Anforderungen • Verantwortlichkeit für die Dokumentation einzelner Entwicklungsschritte sowie die Prüfung der Arbeitsergebnisse

  • 11 Monate, März 2015 - Jan. 2016

    Support Ingenieur (Hardwareentwicklung)

    Zodiac Cabin Controls GmbH

    • Tätigkeit: Support-Ingenieur beim Zodiac Cabin Controls GmbH in Hamburg • Abteilung: Manufactruing Engineering • Analyse und Prüfung der HW Layout auf Basis DFM, DFT • Erstellen internen Normen und Design-Guideline für Hardwareentwicklung • Teilnahme und technische Unterstützung beim Design/Redesign • Untersetzung der PCB Manufacturing (EMS) bei technischen Fragen

  • 2 Jahre und 6 Monate, Sep. 2012 - Feb. 2015

    Entwicklungsingenieur HW/SW

    DYNA Instruments GmbH

    - Eigenverantwortliche Umsetzung von Projekten - Abklärung von Anforderungen, Erstellen von Spezifikationen - Systemauslegung für Hardwareentwicklung - Schaltungssimulationen, Schaltplan und Layout Erstellungen - Softwareentwicklung - Aufbau von Prototypen, Inbetriebnahme und Funktionstests

  • 4 Monate, Jan. 2011 - Apr. 2011

    Technische Vertrieb Asistant

    Huawei Technologies München

    Tägliche Befassung mit den Bestellungen für die Optical Trasmission-Projekte Telefonica O2 Mikrowave und SDH Analyse der DWDM- Mikrowellentechnik-Prinzipien und Konfiguration nach Design Telefonica O2 Mobile Transport Network Entwurf Technische Abklärungen mit dem Kunden von O2 Befassung mit Reklamationen von Kunden und Subunternehmen

Ausbildung von Yiwen Cai

  • 3 Jahre und 10 Monate, Apr. 2008 - Jan. 2012

    Elektrotechnik

    Universität Siegen

    Mikrosystemtechnik, HF-Technik, Digitale/ Analoge-Schaltungstechnik, Mikrosystementwurf. Embedded-System.

Sprachen

  • Deutsch

    Fließend

  • Chinesisch

    Muttersprache

  • Englisch

    Gut

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