Dr. Albrecht Kieslich
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Albrecht Kieslich
- Bis heute 6 Jahre und 10 Monate, seit Okt. 2018
Head of Process Integration
Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH
- 2 Jahre und 2 Monate, Aug. 2016 - Sep. 2018
Director
OSRAM Opto Semiconductors
HoD: Frontend Technology (Lithography, Mask Design, Wet Chemestry, Electro Plating, CMP and Carrier Technology)
- 5 Jahre und 8 Monate, Jan. 2011 - Aug. 2016
Senior Manager
OSRAM Opto Semiconductors
Process Engineering (R&D) Lithography, CVD, RIE, Wet Chemestry, mask design
- 1 Jahr und 6 Monate, Aug. 2009 - Jan. 2011
Section Head A380 S13 Electrical Systems
Labinal GmbH
- 2 Jahre und 11 Monate, Juni 2006 - Apr. 2009
Director
Qimonda
Personalverantwortung, Verantwortung für Projektmanagement und Entwicklungsmethodik, Technologie- und Produktentwicklung Halbleiter, Projektleitung: Effizienzsteigerung in Entwicklung und Produktionseinführung mit externer Unternehmensberaterfirma. Lean R&D,
- 2 Jahre und 9 Monate, Okt. 2003 - Juni 2006
Head of Process Integration
Infineon
Personalverantwortung, Leitung von internationalen Entwicklungsteams, Vertreter der Technologieentwicklung in internen und externen Audits (e.g. ISO/QS).
- 7 Jahre und 2 Monate, Sep. 1996 - Okt. 2003
Project Leader
Siemens Microelectronics
Projektleiter für kundenspezifische Speicherentwicklung, Resourcenmanagement, Planung, Kundenkontakt
- 2 Jahre und 9 Monate, Jan. 1994 - Sep. 1996
Development Engineer
Siemens HL
Prozessentwicklung in der Halbleitertechnologie, Produkteinfühung in die Volumenproduktion, Technologietransfer
Head of Process Integration
Bosch Semiconductor Manufacturing
Ausbildung von Albrecht Kieslich
- 4 Jahre und 7 Monate, Jan. 1991 - Juli 1995
Physik
Universität Würzburg
Fokussierte Ionenstrahlung, Implantationsinduzierte Defektdichte in Verbindungshalbleitern, Nanostrukturierung für optoelektronische Bauelement
- 6 Jahre und 3 Monate, Okt. 1984 - Dez. 1990
Physik
Universität Würzburg
Mikrowellenausbreitung in Hohlleitern, Störungsfreie Messung elektrischer Eigenschaften von Verbindungshalbleitern.
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Französisch
Grundlagen
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