Dennis Gonzales

Angestellt, Supplier Development / Management, ZF Group
Bamberg, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

International Project Management
Supplier Quality Management VDA6.3
Electronics Product Development
Semiconductor Product / Package / Assembly Process
Automotive Electronics
Industrial electronics
Computing and Consumer electronics
Power electronics
Medical electronics
Electronics production
Semiconductor Module Production
IT-Projektmanagement

Werdegang

Berufserfahrung von Dennis Gonzales

  • Bis heute 5 Jahre und 7 Monate, seit Feb. 2020

    Supplier Development / Management

    ZF Group
  • Bis heute 7 Jahre und 7 Monate, seit Feb. 2018

    Project Manager

    Osram Opto Semiconductors Regensburg

    - Project Management - New Product/Package Introduction/Development - Product Qualification/Ramp-up/Production - Subcon Quality Management - Consumer products (advanced innovative lighting solutions)

  • 8 Monate, Dez. 2016 - Juli 2017

    Project Management IPMA / GPM

    Fraunhofer IIS + Lutz & Grub AG

    Project Management according to iPMA/GPM standard to set up QMS concept to industrialize a newly invented electronic system for sports application.

  • 4 Jahre und 1 Monat, März 2012 - März 2016

    Project Manager

    Micronas

    - OSAT Subcontractor Sourcing/Management - Project Management - New Package Introduction/Development - Product Qualification/Ramp-up/Production - Automotive and Industrial Electronics

  • 1 Jahr, Sep. 2010 - Aug. 2011

    Researcher

    Imec

    - 3D Integration/Stacking - Wafer-level Flip-chip Assembly - Ultra-thin-die stacking - TSV - MEMS - Bio-electronics

  • 3 Jahre und 6 Monate, Feb. 2006 - Juli 2009

    Package /Technology Development Integrator

    Infineon / Qimonda Dresden

    - Technical Project Management - New Package / Technology Development & Qualification - DRAM Packaging concept , Package Construction - DOE Definitions & Executions - Risk Assessment of new products - Process Integration (international production) - Product Design Manual

  • 1 Jahr, Mai 2004 - Apr. 2005

    Package Development Engineer

    United Test Assembly Center Ltd - Singapore

    - New Flip-chip Package Development/Qualification - R&D of new technologies - SiP product qualification

  • 6 Jahre und 5 Monate, Jan. 1998 - Mai 2004

    R&D/Process/Product Engineer

    Amkor Technology Philippines

    - New Package Development/Qualification - Product Management (Yield, Quality, & Cycle Time). - Research and Development - Technical Project Management - Flip-Chip & Advanced BGA packaging

  • 1 Jahr und 8 Monate, Juni 1996 - Jan. 1998

    Product/Process Engineer

    Integrated Microelectronics Incorporation

    - New Product Development/Qualification - Assembly Process Flow Definition & Control Systems - Product Management (Yield, Quality, & Cycle Time) - SMT / CoB

Ausbildung von Dennis Gonzales

  • 2016 - 2017

    International Project Management

    Lutz und Grub - Germany

  • 1990 - 1995

    Electronics & Communications Engineering

    Polytechnic University of the Philippines

Sprachen

  • Englisch

    Muttersprache

  • Deutsch

    Gut

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