
Ing. Gerald Putz
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Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Gerald Putz
- 7 Jahre und 1 Monat, Dez. 2015 - Dez. 2022
Engineering Manager European Finishing
Sony DADC Europe GmbH
Technische Leitung für Packaging und Logistics an den Standorten Thalgau und Pilsen bei Sony DADC Czech Republic s.r.o. ( Expatriate ) • Führungsverantwortung • Budgeterstellung und Kostenkontrolle • Projektleitung für Relocation von Maschinen- und Verpackungsequipment • Standortkonsolidierungen • Arbeitssicherheitsprojekte und Umsetzung mit DADC EHS Team • Diversifikationsprojekte
- 10 Jahre und 5 Monate, Juli 2005 - Nov. 2015
Process Engineer in Verpackung/Assembly
Sony DADC Europe GmbH
- 5 Jahre und 6 Monate, Jan. 2000 - Juni 2005
Produktionstechniker Assembly
Sony DADC Austria AG
- 2 Jahre und 4 Monate, Sep. 1997 - Dez. 1999
Schichttechniker Assembly
Sony DADC Austria AG
- 3 Monate, Juli 1997 - Sep. 1997
Praktikant - Technischer Einkauf
BWT Austria GmbH
Ausbildung von Gerald Putz
- 5 Monate, Okt. 2023 - Feb. 2024
Ausbildung zu Sicherheitsfachkraft
BFI
- 4 Jahre und 10 Monate, Sep. 1992 - Juni 1997
HTL Elektrotechnik
HTL Braunau
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Tschechisch
Grundlagen
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