Dipl.-Ing. Martin Schaarschmidt
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Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Martin Schaarschmidt
- Current 1 year and 8 months, since Oct 2024
Quality Manager (multi-site)
First Sensor Mobility GmbH
- 2 years and 10 months, Dec 2021 - Sep 2024
Leiter Technologie/ Manager Manufacturing Engineering
First Sensor Mobility GmbH
- 1 year and 9 months, Mar 2020 - Nov 2021
Teamleiter Fertigungstechnologie
First Sensor Mobility GmbH
- 2 years and 2 months, Jan 2018 - Feb 2020
Fertigungstechnologe
First Sensor Mobility GmbH
- Prozessverantwortlicher für Chipbonden, Drahtbonden, Klebeprozesse in Reinräumen - Erstellung der Prozess-Dokumentation, wie z.B. FMEA, Control-Plan, Arbeitsanweisungen nach IATF 16949 - Optimierung der o.g. Fertigungsprozesse hinsichtlich Materialmehrverbrauch, Personaleinsatz, Ausbeute unter Anwendung von KVP, Lean, etc.
Studentische Hilfskraft am IAVT (Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik) der TU Dresden; Mitarbeit am Projekt HAEC (highly adaptive effcient computing): - Flipchip-Bonden von Chips auf flexible Schaltungsträaer und Bondergebnisoptimierung - Platinendesign in Eagle - Lithographische Strukturierung von flexiblen Schaltungsträgern
Studentische Hilfskraft am IWR (Institut für wissenschaftliches Rechnen) der TU Dresden als Tutor für Mathematik: Wahrscheinlichkeitstheorie und partielle Differentialgleichungen, sowie algebraische und analytische Grundlagen
- 5 months, Oct 2015 - Feb 2016
Intern
3D Systems Packaging Research Center @ Georgia Institute of Technology
Development of an embedding process for ultrasmall silicon RFID dies: -Arbeit mit Plasma- und Laminationsprozessen zur Erforschung der Einbettung von ultradünnen und ultrakleinen Silizium-Chips in epoxidbasierte Materialien. - zerstörende Analytik (Metallographie) der erzielten Resultate
- 3 months, Aug 2014 - Oct 2014
Praktikant
HIGHVOLT Prüftechnik Dresden GmbH
Montage von (Hochspannungs-)Prüfanlagen, Schlossereiarbeiten
Ausbildung von Martin Schaarschmidt
- 5 years and 2 months, Oct 2012 - Nov 2017
Elektrotechnik
TU Dresden
Geräte- und Mikrotechnik; Aufbau- und Verbindungstechnik (inkl. Funktionsmaterialien der AVT, Rechnergestützte Elektronikfertigung, Hybridintegration, Zersörungsfreie Prüfung, 3D-Systems Integration)
Sprachen
German
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
English
C1 (Fließend)
Russian
A1-A2 (Grundkenntnisse)
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