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Dipl.-Ing. Martin Schaarschmidt

Angestellt, Quality Manager (multi-site), First Sensor Mobility GmbH
Abschluss: Diplom-Ingenieur, TU Dresden
Dresden, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Elektrotechnik
Leiterplatten
Löten
FMEA
Eagle (Software)
MS Office
Klebstoffe
Drahtbonden
Chipbonden
Chip-on-Board
Siebdruck
Reinraumtechnik
Electronic Packaging
Autodesk Inventor
FEM
Wafer-Level-Packaging
Additive Manufacturing
3D-Druck
Dickschichttechnik
Dünnschichttechnologie
Mikroelektronik
APIS IQ
Plasma-Technologie
Wissenschaftliches Schreiben
Messtechnik
Numerische Mathematik
Statistische Analysen
Hybridintegration
3D Systems Integration
Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen
Zerstörungsfreie Prüfung

Werdegang

Berufserfahrung von Martin Schaarschmidt

  • Bis heute 8 Monate, seit Okt. 2024

    Quality Manager (multi-site)

    First Sensor Mobility GmbH

  • 2 Jahre und 10 Monate, Dez. 2021 - Sep. 2024

    Leiter Technologie/ Manager Manufacturing Engineering

    First Sensor Mobility GmbH

  • 1 Jahr und 9 Monate, März 2020 - Nov. 2021

    Teamleiter Fertigungstechnologie

    First Sensor Mobility GmbH

  • 2 Jahre und 2 Monate, Jan. 2018 - Feb. 2020

    Fertigungstechnologe

    First Sensor Mobility GmbH

    - Prozessverantwortlicher für Chipbonden, Drahtbonden, Klebeprozesse in Reinräumen - Erstellung der Prozess-Dokumentation, wie z.B. FMEA, Control-Plan, Arbeitsanweisungen nach IATF 16949 - Optimierung der o.g. Fertigungsprozesse hinsichtlich Materialmehrverbrauch, Personaleinsatz, Ausbeute unter Anwendung von KVP, Lean, etc.

  • 5 Monate, Okt. 2016 - Feb. 2017

    Studentische Hilfskraft

    Technische Universität Dresden

    Studentische Hilfskraft am IAVT (Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik) der TU Dresden; Mitarbeit am Projekt HAEC (highly adaptive effcient computing): - Flipchip-Bonden von Chips auf flexible Schaltungsträaer und Bondergebnisoptimierung - Platinendesign in Eagle - Lithographische Strukturierung von flexiblen Schaltungsträgern

  • 2 Jahre, Aug. 2014 - Juli 2016

    Studentische Hilfskraft

    Technische Universität Dresden

    Studentische Hilfskraft am IWR (Institut für wissenschaftliches Rechnen) der TU Dresden als Tutor für Mathematik: Wahrscheinlichkeitstheorie und partielle Differentialgleichungen, sowie algebraische und analytische Grundlagen

  • 5 Monate, Okt. 2015 - Feb. 2016

    Intern

    3D Systems Packaging Research Center @ Georgia Institute of Technology

    Development of an embedding process for ultrasmall silicon RFID dies: -Arbeit mit Plasma- und Laminationsprozessen zur Erforschung der Einbettung von ultradünnen und ultrakleinen Silizium-Chips in epoxidbasierte Materialien. - zerstörende Analytik (Metallographie) der erzielten Resultate

  • 3 Monate, Aug. 2014 - Okt. 2014

    Praktikant

    HIGHVOLT Prüftechnik Dresden GmbH

    Montage von (Hochspannungs-)Prüfanlagen, Schlossereiarbeiten

Ausbildung von Martin Schaarschmidt

  • 5 Jahre und 2 Monate, Okt. 2012 - Nov. 2017

    Elektrotechnik

    TU Dresden

    Geräte- und Mikrotechnik; Aufbau- und Verbindungstechnik (inkl. Funktionsmaterialien der AVT, Rechnergestützte Elektronikfertigung, Hybridintegration, Zersörungsfreie Prüfung, 3D-Systems Integration)

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

  • Russisch

    Grundlagen

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