Milad Mostofizadeh
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Milad Mostofizadeh
- Current 7 years and 9 months, since Sep 2018Nexperia Germany GmbH
Senior Engineer, Advanced Packaging
- 2 years and 1 month, Aug 2016 - Aug 2018
Senior Package Design Engineer
Fingerprint Cards AB
Technical lead in design and development of new fingerprint sensor package concept • Overmolded package • Flip Chip and Wire Bonding • SiP design and development • Material selection and characterization • Assembly and process development • Technical risk assessment • FEM analysis • Design of Experiments (DoE) • Life cycle probability analysis
- 4 months, May 2016 - Aug 2016
Qualification Engineer
Fingerprint Cards AB
- 5 years and 1 month, May 2011 - May 2016
Researcher
Tampere University of Technology
- 2014 - 2015
Visiting research scholar
University of Maryland, College Park
Ausbildung von Milad Mostofizadeh
- 4 years and 9 months, May 2011 - 2016
Electronic Packaging and Reliability
Tampere University of Technology
Semiconductor Packaging, Package design and development, Overmolded packages, Wirebonding, Flip Chip, LGA, QFN, SiP, Statistical data analysis, Reliability testing
- 2008 - 2011
Materials Science
Tampere University of Technology
- 2002 - 2008
Materials Science and Engineering
University of Tehran
Sprachen
English
C1 (Fließend)
XING Mitglieder mit ähnlichen Profilangaben
XING – Das Jobs-Netzwerk
Über eine Million Jobs
Entdecke mit XING genau den Job, der wirklich zu Dir passt.
Persönliche Job-Angebote
Lass Dich finden von Arbeitgebern und über 20.000 Recruiter·innen.
21 Mio. Mitglieder
Knüpf neue Kontakte und erhalte Impulse für ein besseres Job-Leben.
Kostenlos profitieren
Schon als Basis-Mitglied kannst Du Deine Job-Suche deutlich optimieren.