Milad Mostofizadeh
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Milad Mostofizadeh
- Bis heute 6 Jahre und 9 Monate, seit Sep. 2018Nexperia Germany GmbH
Senior Engineer, Advanced Packaging
- 2 Jahre und 1 Monat, Aug. 2016 - Aug. 2018
Senior Package Design Engineer
Fingerprint Cards AB
Technical lead in design and development of new fingerprint sensor package concept • Overmolded package • Flip Chip and Wire Bonding • SiP design and development • Material selection and characterization • Assembly and process development • Technical risk assessment • FEM analysis • Design of Experiments (DoE) • Life cycle probability analysis
- 4 Monate, Mai 2016 - Aug. 2016
Qualification Engineer
Fingerprint Cards AB
- 5 Jahre und 1 Monat, Mai 2011 - Mai 2016
Researcher
Tampere University of Technology
- 2014 - 2015
Visiting research scholar
University of Maryland, College Park
Ausbildung von Milad Mostofizadeh
- 4 Jahre und 9 Monate, Mai 2011 - 2016
Electronic Packaging and Reliability
Tampere University of Technology
Semiconductor Packaging, Package design and development, Overmolded packages, Wirebonding, Flip Chip, LGA, QFN, SiP, Statistical data analysis, Reliability testing
- 2008 - 2011
Materials Science
Tampere University of Technology
- 2002 - 2008
Materials Science and Engineering
University of Tehran
Sprachen
Englisch
Fließend
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