Rainer Mehling
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Rainer Mehling
- Bis heute 11 Jahre und 10 Monate, seit Aug. 2013
Senior Verification Engineer
Ericsson Modem Nuremberg GmbH
Test und Validierung des Physikalischen Layers für LTE und LTE-A Modems
- 3 Jahre und 7 Monate, Jan. 2010 - Juli 2013
Senior Verification Engineer
ST-Ericsson
Test und Validierung des Physikalischen Layers für LTE und LTE-A Modems Team Leader Physical Layer Test
- 1 Jahr, Aug. 2008 - Juli 2009
IC Systemarchitekt
ST-NXP Wireless
Spezifikation von Systemkomponenten für UMTS/HSPA/LTE-Basisband ICs
- 1 Jahr und 10 Monate, Okt. 2006 - Juli 2008
IC Systemarchitekt
NXP Semiconductors
Spezifikation von Systemkomponenten für UMTS/HSDPA-Basisband ICs, Test und Validierung des Physikalischen Layers (UMTS)
- 11 Jahre, Okt. 1995 - Sep. 2006
HW Architektur Ingenieur
Philips Semiconductors
Spezifikation und Test von Basisband ICs für die Mobilfunkstandards GSM/UMTS
- 1 Jahr und 4 Monate, Juni 1994 - Sep. 1995
IC Design Ingenieur
Siemens Halbleiter
IC Design, von VHDL bis hin zum Layout
- 5 Jahre, Juli 1989 - Juni 1994
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Forschungsgebiete: Computerarithmetik, Full-Custom-Design von Arithmetik-Coprozessoren
Ausbildung von Rainer Mehling
- 7 Jahre und 4 Monate, Nov. 1981 - Feb. 1989
Elektrotechnik
Friedrich-Alexander-Universität Nürnberg
Nachrichtentechnik, Digitale Signalverarbeitung
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Französisch
Grundlagen
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