Simon Baumann

Angestellt, Entwicklungsingenieur, Osram Opto Semiconductors Regensburg
Abschluss: Master of Engineering, Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg
Regensburg, Germany

Fähigkeiten und Kenntnisse

Erfahrung in Eventorganisation
Epitaxie
Mikrosystemtechnik
Elektrotechnik
MOVPE
Prozessoptimierung
Defect tracking
Defect Analysis
Organisationstalent
Auslandserfahrung
Gruppenführung
strukturierte Arbeitsweise
Business Process Management
VCSEL

Werdegang

Berufserfahrung von Simon Baumann

  • Current 6 years, since Jun 2020

    Entwicklungsingenieur

    Osram Opto Semiconductors Regensburg

    Entwicklungsingenieur Epitaxie Infrarot Laser

  • 1 year and 9 months, Sep 2018 - May 2020

    Prozessingenieur

    Osram Opto Semiconductors Regensburg

    Prozessingenieur MOVPE (Infrarot Laser)

  • 2 years, Oct 2016 - Sep 2018

    Dualer Student

    Osram Opto Semiconductors GmbH

  • 4 years and 2 months, Jul 2012 - Aug 2016

    Dualer Student

    Osram Opto Semiconductors GmbH

    Ausbildung zum Elektroniker für Betriebstechnik im Rahmen des dualen Studiums der Elektro- und Informationstechnik

Ausbildung von Simon Baumann

  • 1 year, Jan 2017 - Dec 2017

    Electronic Systems (joint degree course)

    Universiti Tunku Abdul Rahman

    Master Thesis: Identification and investigation of the particle sources in an MOCVD-system using air particle measurement and optical surface inspection of silicon wafers

  • 2 years, Oct 2016 - Sep 2018

    Electrical and Microsystems Engineering

    Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg

    Masterarbeit: Klassifizierung von Defekten der Nitrid-Epitaxie sowie deren Entwicklung und Auswirkungen auf den Chipprozess

  • 3 years and 11 months, Oct 2012 - Aug 2016

    Elektro- und Informationstechnik

    Ostbayerische Technische Hochschule (OTH) Regensburg

    Energie- und Automatisierungstechnik Bachelorarbeit: Identifikation und Untersuchung der Partikelquellen an Veeco TurboDisc EPIK700 GaN MOCVD-Systemen mittels Luftpartikelmessung und optischer Oberflächeninspektion der Wafer

Sprachen

  • German

    C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)

  • French

    C1 (Fließend)

  • English

    C1 (Fließend)

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