Stefan Heinze

ist offen für Projekte. 🔎

Angestellt, Engineer Waferbonding, Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH
Abschluss: Dipl.-Ing., Technische Universität Dresden
Dresden, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

C/C++
Quantitative Methoden
Numerische Simulation
Oberflächentechnik
Datenanalyse
Forschung und Entwicklung
Werkstofftechnik
FEM
Linux
CAD
Origin (Software)

Werdegang

Berufserfahrung von Stefan Heinze

  • Bis heute 2 Jahre und 6 Monate, seit Feb. 2023

    Engineer Waferbonding

    Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH

  • 9 Jahre und 5 Monate, Sep. 2013 - Jan. 2023

    Wissenschaftlicher Mitarbeiter

    Technische Universität Dresden, Institut für Werkstoffwissenschaft

    Forschung: - Röntgenographische Phasen-, Textur- und Eigenspannungsanalyse - Eigenspannungsanalyse mittels Bohrlochmethode - PVD-Dünnschichten – Schichteigenschaften bei Sputterverfahren - Thermisch induzierte Eigenspannungen in Dünnschichten - Oxidations- und Diffusionsvorgänge - FEM Simulation von additiven Fertigungsprozessen Lehre: - Ausgewählte Vorlesungen in den Gebieten Entstehung und Erfassung von Eigenspannungen sowie Oberflächentechnik - Betreuung von Diplomarbeiten und Belegen

Ausbildung von Stefan Heinze

  • 6 Jahre und 8 Monate, Okt. 2006 - Mai 2013

    Werkstoffwissenschaft

    Technische Universität Dresden

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