Navigation überspringen

Ayoub Balmir

Angestellt, Chip Package Codesign Engineer, Infineon Technologies
Casablanca, Marokko

Fähigkeiten und Kenntnisse

Synthesis
Synopsys EDA
calibre
signoff
STA
Timing Constraint
Place & Route
Power planning

Werdegang

Berufserfahrung von Ayoub Balmir

  • Bis heute 1 Jahr und 10 Monate, seit Sep. 2023

    Chip Package Codesign Engineer

    Infineon Technologies
  • 2 Jahre und 1 Monat, Sep. 2021 - Sep. 2023

    Physical Design Engineer

    Sondrel Ltd Morocco

    - Performed package design layout for advanced packaging technologies. - Performed Signal Integrity & Power Integrity simulation for high-speed interfaces. - Hands-on experience in Physical design flow from RTL to GDSII. - Developed methodologies, flow automation and improvements on existing flows and tools. - Design Tools: Design Compiler, ICC2, Fusion Compiler, Prime Time, Redhawk SC, ICV. - Packaging & PCB Tools: Xpedition, Hyperlynx, Proteus

Ausbildung von Ayoub Balmir

  • 1 Monat, Nov. 2021 - Nov. 2021

    Electronic Embedded system

    ENSA

Sprachen

  • Englisch

    Fließend

  • Französisch

    Fließend

  • Arabisch

    Muttersprache

XING – Das Jobs-Netzwerk

  • Über eine Million Jobs

    Entdecke mit XING genau den Job, der wirklich zu Dir passt.

  • Persönliche Job-Angebote

    Lass Dich finden von Arbeitgebern und über 20.000 Recruiter·innen.

  • 22 Mio. Mitglieder

    Knüpf neue Kontakte und erhalte Impulse für ein besseres Job-Leben.

  • Kostenlos profitieren

    Schon als Basis-Mitglied kannst Du Deine Job-Suche deutlich optimieren.

21 Mio. XING Mitglieder, von A bis Z