Boris Binder

Angestellt, Senior Staff Engineer Epitaxy, Infineon Technologies
Dresden, Germany

Fähigkeiten und Kenntnisse

Prozessentwicklung
Halbleitertechnologie
Centura
Batch
Innovation
Offenheit für Neues
Interkulturelle Kompetenz
Schnelle Auffassungsgabe
Neugier
Kreativität
Auslandserfahrung
Technisches Verständnis
Englische Sprache
RTP
Epitaxy

Werdegang

Berufserfahrung von Boris Binder

  • Current 13 years and 5 months, since Jan 2013

    Senior Staff Engineer Epitaxy

    Infineon Technologies

    Development Engineer Epitaxy Work Area: Process development, Process Transfer

  • 5 years and 1 month, Jan 2008 - Jan 2013

    Senior Process Engineer LPCVD / Epitaxy

    Infineon Technologies

    Senoir Process Engineer for LPCVD Poly batch furnaces and Centura LP Epitaxy Chamber, Backup for RTCVD Centura Chamber and LPCVD Nitride batch furnaces. Work Area: Process Development, Production, Sustaining

  • 2 years and 1 month, Jan 2006 - Jan 2008

    Process Engineer LPCVD / Epitaxy

    Infineon Technologies

    Process Engineer for LPCVD Poly batch furnaces and Centura LP Epitaxy Chamber, Backup for RTCVD Centura Chamber and LPCVD Nitride batch furnaces. Work Area: Production Sustaining, Process Development

  • 4 years and 3 months, Nov 2001 - Jan 2006

    Process Engineer RTCVD / LPCVD Nitride

    Infineon Technologies

    Process Engineer on RTCVD Centura chambers and LPCVD Nitride batch furnace. Work Area: mainly production and sustaining, some process development projects

  • 2 years and 8 months, Apr 1999 - Nov 2001

    Production Engineer RTP

    Infineon Technologies

    Production Engineer RTP Work Area: production and sustaining

  • 3 years and 11 months, Jun 1995 - Apr 1999

    Production Engineer LPCVD / RTP

    SIEMENS Microelectronic Center Dresden

    Production Engineer Furnace LPCVD and RTP Work Area: production and sustaining

  • 11 months, Aug 1994 - Jun 1995

    Trainee

    SIEMENS Microelectronic Center Dresden

    Trainee for Semiconductor Production The training was done in Corbeil Essones (SIEMENS / IBM Semiconductor Joint Venture), Regensburg (SIEMENS Microelectronics) and at Thermco Systems San Jose (Tool Supplier)

Ausbildung von Boris Binder

  • 5 years, Oct 1988 - Sep 1993

    Elektrotechnik

    TU Dresden

    Informationtechnik

Sprachen

  • German

    C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)

  • English

    C1 (Fließend)

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