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Jessica Matthes

Angestellt, Wafer Level Packaging Development Engineer, NXP Semiconductors Nijmegen
Hamburg, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

WLCSP expert
Supplier Management
Team work
Competent Seminconductor knowledge
Leading projects
Process engineering
Cross functional team participation
Process development
Industrialisation support
Experiences with global technology transfers

Werdegang

Berufserfahrung von Jessica Matthes

  • Bis heute 11 Jahre und 5 Monate, seit Jan. 2014

    Wafer Level Packaging Development Engineer

    NXP Semiconductors Nijmegen

  • 7 Jahre und 3 Monate, Okt. 2006 - Dez. 2013

    Package and Assembly Development Engineer

    NXP Semiconductors Germany

    Process and development Engineer (Package and Assembly)

  • 4 Jahre, Okt. 2002 - Sep. 2006

    Process Engineering, focus on wafer bumping (WLCSP)

    Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie

    Process Engineer, responsibility for the wafer bumping process: process development and optimization up to release, project leading, operator training, industrialization, production support, supplier management, customer support, public presentation

Ausbildung von Jessica Matthes

  • 4 Jahre und 6 Monate, Apr. 1998 - Sep. 2002

    Physikalische Technik

    Fachhochschule Wedel

  • 4 Jahre, Apr. 1994 - März 1998

    Physikalische Technik

    Physikalsch Technische Lehranstalt

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Gut

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