Jessica Matthes
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Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Jessica Matthes
- Current 12 years and 5 months, since Jan 2014
Wafer Level Packaging Development Engineer
NXP Semiconductors Nijmegen
- 7 years and 3 months, Oct 2006 - Dec 2013NXP Semiconductors Germany
Package and Assembly Development Engineer
Process and development Engineer (Package and Assembly)
- 4 years, Oct 2002 - Sep 2006
Process Engineering, focus on wafer bumping (WLCSP)
Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie
Process Engineer, responsibility for the wafer bumping process: process development and optimization up to release, project leading, operator training, industrialization, production support, supplier management, customer support, public presentation
Ausbildung von Jessica Matthes
- 4 years and 6 months, Apr 1998 - Sep 2002
Physikalische Technik
Fachhochschule Wedel
- 4 years, Apr 1994 - Mar 1998
Physikalische Technik
Physikalsch Technische Lehranstalt
Sprachen
German
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
English
B1-B2 (Gute Kenntnisse)
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