Dipl.-Ing. Martin Heuer
Suchst Du einen anderen Martin Heuer?
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Martin Heuer
Scanner PE in der Lithografie, zuständig für die Arf-Immersion Tools
- 5 Jahre und 1 Monat, Feb. 2016 - Feb. 2021
Entwicklungs- und Prozessingenieur
AB Elektronik Sachsen GmbH
Entwicklungs- & Prozessingenieur für Sensoren im Automotive-Bereich Produkt- und Prozessentwicklung Prozessoptimierung, statistische Auswertung und Überwachung, Berechnung, Konstruktion sowie Validierungsprüfung
- 1 Jahr und 1 Monat, Jan. 2015 - Jan. 2016
Projektingenieur
Optima GmbH
- 3 Monate, Okt. 2014 - Dez. 2014
Projektingenieur
klebe UG
Als Projektingenieur habe ich geholfen die klebe UG zu entwickeln und trug dabei die Verantwortung für die Bereiche Konstruktion und Auslegungsberechnung. Im wesentlichen wurden mir dabei folgende Aufgaben übertragen: - Projektbetreuung und Planung - Mechanische Konzeption - Festigkeitsberechnung - Konstruktion mit CAD (Solidworks & NX) - Konstruktion von Vorrichtungen, Prüfmitteln und medizinischen Produkten mittels CAD - Konventionelle Fertigung und Montage von Baugruppen
- 3 Jahre, Okt. 2011 - Sep. 2014
Studentische Hilfskraft
klebe UG
Als studentischer Mitarbeiter habe ich geholfen die klebe UG zu entwickeln und trug dabei die Verantwortung für die Bereiche Konstruktion und Auslegungsberechnung. Im wesentlichen wurden mir dabei folgende Aufgaben übertragen: - Projektbetreuung und Planung - Mechanische Konzeption - Festigkeitsberechnung - Konstruktion mit CAD (Solidworks & NX) - Konstruktion von Vorrichtungen, Prüfmitteln und medizinischen Produkten mittels CAD - Konventionelle Fertigung und Montage von Baugruppen
- 3 Jahre, Okt. 2008 - Sep. 2011
Dualstudent
Mercedes Benz Ludwigsfelde GmbH
Duales Studium an der HWR Berlin und der Mercedes-Benz Ludwigsfelde GmbH Studiengang Konstruktion und Fertigung
Ausbildung von Martin Heuer
- 1 Jahr und 3 Monate, März 2021 - Mai 2022
Private Fortbildung
u.a. Dresdner Chip Academy und SGD Fernschule
Im Rahmen einer privaten Fortbildung belegte ich an der Dresdner Chip Academy zahlreiche Kurse aus dem Modulkatalog Halbleitertechnologie, z.B. Halbleitertheorie, Halbleiterprozesse 1+2 und Vakuumtechnik. Parallel dazu studierte ich an der SGD Fernschule "Englisch für den Beruf" zur Erlangung des telc-Sprachzertifikates B2. Weiterhin belegte ich Onlinekurse zu den Themen Data Science und Python.
- 3 Jahre und 4 Monate, Okt. 2011 - Jan. 2015
Maschinenbau
Technische Universität Dresden
Studienrichtung Allgemeiner und konstruktiver Maschinenbau Vertiefungsmodule: "Methoden und Werkzeuge der Produktentwicklung", "Entwicklung und Analyse von Antrieben"
- 3 Jahre, Okt. 2008 - Sep. 2011
Maschinenbau
Hochschule für Wirtschaft und Recht Berlin
Duales Studium an der HWR Berlin und der Mercedes-Benz Ludwigsfelde GmbH Studiengang Konstruktion und Fertigung
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
XING Mitglieder mit ähnlichen Profilangaben
XING – Das Jobs-Netzwerk
Über eine Million Jobs
Entdecke mit XING genau den Job, der wirklich zu Dir passt.
Persönliche Job-Angebote
Lass Dich finden von Arbeitgebern und über 20.000 Recruiter·innen.
22 Mio. Mitglieder
Knüpf neue Kontakte und erhalte Impulse für ein besseres Job-Leben.
Kostenlos profitieren
Schon als Basis-Mitglied kannst Du Deine Job-Suche deutlich optimieren.